하이닉스, 중국 후공정 합작 회사 준공

하이닉스반도체가 17일 중국 무석에서 후공정 합작공장인 하이테크반도체 유한공사의 준공식을 가졌습니다.

후공정은 반도체 팹에서 생산한 웨이퍼를 밖에서 자르고 패키징하고 포장하는 공정을 말합니다. 하이닉스는 지난 2009년 무석산업발전집단유한공사와 후공정 설립 계약을 체결한 바 있습니다.

합작공장은 지난 3월부터 시험생산에 들어갔으며 생산규모는 현재 1기가비트 D램 기준으로 월 1억개 수준입니다. 앞으로 연간 3억달러 이상의 매출을 예상하고 있습니다.

권오철 사장은 “앞으로 한중간 긴밀한 협조아래 경쟁력 있는 후공정 전문회사로 성장할 것”이라고 말했습니다.