케이피엠테크(대표 채창근)는 올해 2월 프랑스 알치머사와 체결한 반도체 습식 3D-TSV 기술이전 계약 체결 이후 10개월에 걸쳐 크린룸 공사와 습식 3D-TSV 전자동 케미칼제조라인, 12인치 웨이퍼 적용 LAB장비를 구축을 완료했다고 밝혔습니다.
습식 3D-TSV 전자동 케미칼 제조라인은 1,200만개의 12인치 300mm 웨이퍼에 적용 가능한 생산시설로 회사는 2012년부터 반도체 습식3-D TSV공법이 본격적으로 채택될 것으로 예상된다고 설명했습니다.
이에 따라 모든 생산기반 시설을 완료하고 2011년에는 습식 3-D TSV 케미칼 과 장비에 대한 본격적인 업체승인 작업이 이루어 질 것이라고 밝혔습니다.
최근 일본 업체로부터 습식 3D-TSV Lab장비를 수주했고 향후 몇 개 업체로부터 추가적인 장비수주를 진행하고 있다고 덧붙였습니다.
이를 통해 습식3D-TSV공법 적용에 따른 양산설비 제작의 기술 노하우를 축적해 2011년 하반기부터는 반도체 습식3D-TSV 양산설비를 제작할 계획입니다.
반도체에 적용되는 3D -TSV공법 기술은 실리콘 웨이퍼를 수십㎛ 두께로 얇게 만든 칩에 직접 구멍을 뚫고 동일한 칩을 수직으로 적층해 관통전극으로 연결한 최첨단 패키이징 기법입니다.
케이피엠테크는 습식 3D-TSV공법으로 기대 되는 회사의 매출규모는 기존 PCB도금 약품과 장비 매출액을 훨씬 뛰어넘을 수 있는 매출을 기대하고 있다며 향후 약2년 이후에는 PCB도금약품회사가 아닌, 반도체 관련 회사로 탈바꿈 할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔습니다.
습식 3D-TSV 전자동 케미칼 제조라인은 1,200만개의 12인치 300mm 웨이퍼에 적용 가능한 생산시설로 회사는 2012년부터 반도체 습식3-D TSV공법이 본격적으로 채택될 것으로 예상된다고 설명했습니다.
이에 따라 모든 생산기반 시설을 완료하고 2011년에는 습식 3-D TSV 케미칼 과 장비에 대한 본격적인 업체승인 작업이 이루어 질 것이라고 밝혔습니다.
최근 일본 업체로부터 습식 3D-TSV Lab장비를 수주했고 향후 몇 개 업체로부터 추가적인 장비수주를 진행하고 있다고 덧붙였습니다.
이를 통해 습식3D-TSV공법 적용에 따른 양산설비 제작의 기술 노하우를 축적해 2011년 하반기부터는 반도체 습식3D-TSV 양산설비를 제작할 계획입니다.
반도체에 적용되는 3D -TSV공법 기술은 실리콘 웨이퍼를 수십㎛ 두께로 얇게 만든 칩에 직접 구멍을 뚫고 동일한 칩을 수직으로 적층해 관통전극으로 연결한 최첨단 패키이징 기법입니다.
케이피엠테크는 습식 3D-TSV공법으로 기대 되는 회사의 매출규모는 기존 PCB도금 약품과 장비 매출액을 훨씬 뛰어넘을 수 있는 매출을 기대하고 있다며 향후 약2년 이후에는 PCB도금약품회사가 아닌, 반도체 관련 회사로 탈바꿈 할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔습니다.
관련뉴스
