인천국제공항공사가 인천시와 함께 반도체 패키징 업체인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC KOREA)와 인천공항 배후 자유무역지역 내 최초의 생산시설 건립을 위한 MOU를 체결했습니다.
이번 양해각서 체결로 스태츠칩팩코리아는 자유무역지역 2단계 물류단지 내에 2013년 하반기에 착공해 2015년 하반기부터 약 95,000㎡(약 3만평) 규모의 생산시설을 갖추고 본격 가동에 들어갑니다.
이채욱 인천공항공사 사장은 “매출의 80% 이상이 수출 부분에서 발생하고, 수출물량 전량을 항공기를 통해 운반하는 스태츠칩팩코리아의 인천공항 입주로 생산성 향상은 물론 인천공항의 물동량 제고에 크게 기여할 것으로 기대한다”면서, “이번 MOU로 반도체와 연계된 기업유치에도 많은 도움이 될 것”이라고 말했습니다.
이번 양해각서 체결로 스태츠칩팩코리아는 자유무역지역 2단계 물류단지 내에 2013년 하반기에 착공해 2015년 하반기부터 약 95,000㎡(약 3만평) 규모의 생산시설을 갖추고 본격 가동에 들어갑니다.
이채욱 인천공항공사 사장은 “매출의 80% 이상이 수출 부분에서 발생하고, 수출물량 전량을 항공기를 통해 운반하는 스태츠칩팩코리아의 인천공항 입주로 생산성 향상은 물론 인천공항의 물동량 제고에 크게 기여할 것으로 기대한다”면서, “이번 MOU로 반도체와 연계된 기업유치에도 많은 도움이 될 것”이라고 말했습니다.
관련뉴스
