<앵커>
삼성전자가 이번달 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업부를 별도 조직으로 출범한 뒤 처음으로 미세공정 로드맵을 공개했습니다.
자세한 내용 취재기자 연결합니다.
신인규 기자.
<기자>
삼성전자가 현지시간 24일 미국 산타클라라에서 고객사를 대상으로 파운드리 포럼을 개최하고 최첨단 공정 계획을 발표했습니다.
올해까지 현재 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력있는 공정인 8나노공정 개발을 완료하고, 내년에는 극자외선 장비인 EUV를 도입해 7나노 공정 개발을 완성하기로 했습니다.
7나노 공정은 네덜란드의 ASML과 협력을 통해 기존 미세공정의 한계를 극복하게 될 것이라고 삼성전자는 설명했습니다.
오는 2019년에는 초 저전력 특성을 가진 6나노 공정과 함께 현재 트랜지스터 구조로 구현할 수 있는 마지막 공정인 5나노 공정을 완료한다는 계획입니다.
이를 통해 3년 뒤인 2020년에는 차세대 트랜지스터 구조를 적용한 4나노 공정을 개발하는 것이 삼성전자의 목표입니다.
삼성전자의 이같은 행보는 반도체 업체들이 파운드리 시장에 공격적으로 나서기 위한 전초전으로 풀이됩니다.
앞으로 사물인터넷 등 새로운 수요로 시장이 확대될 파운드리 시장을 첨단 기술을 공개해 장악력을 높이겠다는 겁니다.
이번에 조직개편을 통해 파운드리를 독립사업부로 격상시킨 삼성전자나, 최근 공시를 통해 파운드리 사업 분사를 공식화한 SK하이닉스 등, 파운드리 시장의 성장성에 주목하는 모습입니다.
파운드리 세계 시장 규모는 지난해 약 64조원 수준에서 오는 2020년에는 86조원으로 34.6% 증가할 것으로 전망되고 있습니다.
한국경제TV 신인규입니다.
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