한화정밀기계는 중국 상하이 월드 엑스포 센터에서 열리는 현지 최대 전자부품·생산설비 전시회 `네프콘(NEPCON) 차이나 2019`에 참가한다고 오늘(25일) 밝혔습니다.
전 세계 22개 나라, 500여 개 회사가 참가하는 `네프콘` 시리즈는 매년 아시아와 유럽, 미주 등 전 세계에서 열리고 있습니다.
한화정밀기계는 이번 전시회에 참가해 `스마트 팩토리 존`에서 실제 공장과 같은 제조 현장을 연출해 원격제어 기능 등을 시연할 예정이며, 사물인터넷(IoT)과 스마트 표면실장 기술(SMT) 기능이 적용된 고속으로 칩을 붙이는 설비인 `HM520`를 새롭게 공개한다고 설명했습니다.
한화정밀기계는 한화 에어로스페이스의 자회사로 지난 1989년 국내 최초로 칩마운터를 독자 개발했습니다.
한국경제TV 증권부 송민화 기자
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