삼성전자 '5G 통합칩' 세계 최초 노린다…연내 양산 계획

삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 `엑시노스(Exynos) 980`을 공개했다.
삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다.
앞서 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 `5G 통합칩`을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 나오지 않았다.
이에 업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩을 출시해 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나온다.
특히 삼성전자는 올해 초 이른바 `반도체 비전 2030`을 선포하고 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 세운 바 있다.
시스템 반도체인 엑시노스 980은 삼성전자의 첫 `5G 통합 SoC(System on Chip)`로 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.
이 제품은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다고 회사는 설명했다.
또한 고성능 NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다.
데이터를 자동 분류하는 `콘텐츠 필터링`, 가상과 현실을 연결하는 `혼합현실(MR)` 등에 활용된다.
앞서 정덕현 삼성전자 SoC 개발실장은 "향후 삼성에서 개발한 모든 SoC에는 NPU가 탑재될 것"이라고 밝힌 바 있다.
클라우드 서버와 주고받을 필요 없이 기기 자체적으로 AI 연산을 수행할 수 있도록 한 `온 디바이스 AI`(On-Device AI)를 적용해 개인 정보 보호도 강화했다.
이 밖에 제품은 고성능 ISP(Image Signal Processor·이미지처리장치)를 갖춰 최대 1억800만화소의 이미지까지 처리할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 전무는 "삼성전자는 지난해 `엑시노스 모뎀 5100` 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다"면서 "엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 말했다.