귀국한 이재용 "ASML과 EUV 관련 협력 논의”

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드, 스위스 유럽 출장에서 14일 귀국했다. 이 부회장은 5박7일 동안 출장 동안 삼성 반도체 전략의 중요 장비를 공급하는 ASML 등을 방문해 미래 반도체 협력을 다졌다.
● 이재용 부회장, 네델란드·스위스 출장 마치고 귀국
오늘(13일) 오전 트렌치코트 차림으로 서울 강서구 김포국제공항 입국장으로 나온 이 부회장은 기자들과 만나 "(이번 출장에서) 극자외선(EUV) 관련 협력 방안을 논의하고 왔다"고 답했다. 이어 "이번에 (스위스에 있는) 국제올림픽위원회(IOC)에도 다녀왔다. 다음 출장은 아직 안정해진 것 같다"고 말했다.
삼선전자에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 현지시간으로 13일 네덜란드 에인트호번에 있는 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 이번 만남에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장이 배석했다.
이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획과 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망과 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.
이재용 부회장은 또 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴봤다.

● 이재용-버닝크, 차세대 반도체 미세공정 협력
이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 지난해 2019년 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나누기도 했다.
삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술 확보를 위해 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술과 장비 개발을 위해 협력해 왔다. 지난 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화한 바 있다.
EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적이다.
삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 ▲EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 ▲장비 생산성 향상 ▲성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 이어 오고 있다.
삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대하고 있다. 특히 삼성전자의 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

● 이재용, `코로나`에도 글로벌 현장 경영
이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데 이어 코로나19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 이어가고 있다.
이 부회장이 다녀온 유럽은 7월부터 네덜란드 등 유럽연합(EU) 국가를 중심으로 여행 제한이 일부 풀린 상태다. 현지 자가 격리 의무가 없고 EU 국가 내에서도 비교적 활발히 이동할 수 있다.
유럽에서 귀국한 후에도 긴급한 사업상의 이유 등으로 자가 격리 면제 신청서를 산업통상자원부에 제출하면 격리를 면제받을 수 있다.
이 부회장은 귀국 직후 서울 외곽 격리 장소로 이동해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 검사를 받을 예정이다.