정부가 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 유망 분야 집중육성을 위해 R&D에 2,400억 원을 지원키로 했다.
정부는 2월 1일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 `시스템반도체 기술혁신 지원 방안`을 발표했다.
올해 R&D 방향을 팹리스 성장 지원, 유망시장 선점, 신시장 도전 등으로 정하고, 시스템반도체 핵심 유망품목에 대한 기술 경쟁력 확보를 집중 추진할 예정이다.
먼저 매출 1,000억원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다.
이번에 신설되는 챌린지형 R&D는 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략제품 개발을 지원하며, 올해 총 4개 기업을 선정할 예정이다.
해당 기업에게는 3년간 55억원을 지원한다.
이와 함께 국내 시스템반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제를 지속 발굴하고, 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D 지원을 추진한다.
유망시장 선점을 위해서는 차세대 전력 반도체와 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서 R&D를 강화한다.
전력 반도체는 각종 전자기기 및 전기차, 수소차 등 미래차의 핵심 부품이다.
차세대 전력 반도체인 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 분야로서, 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원하고, 주력산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5,000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.
아울러 인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 인공지능 반도체 분야를 집중 지원한다.
인공지능 반도체 R&D의 핵심사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억원(82개 과제)에서 올해 1,223억원(117개 과제)으로 지원규모를 확대하고, 메모리+프로세서 통합 기술(Processing in Memory) 선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위한 대규모 예타사업도 추진할 예정이다.
최기영 과학기술정보통신부 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”면서, “우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 밝혔다.
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