지엘에스, 초고속 무선통신 반도체 칩 개발

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입력 2021-09-06 14:27  

지엘에스, 초고속 무선통신 반도체 칩 개발

초고속 무선통신 솔루션업체인 지앨에스는 최대 9Gbps급 무선통신 속도를 지원하는 초고속 근접 무선통신 규격(IEEE 802.15.3e) 칩 개발(Zing1.0) 및 고도화 추진(Zing2.0)에 성공했다고 밝혔다.

이 기술은 전자통신연구원(ETRI)이 개발해 지난 2017년 IEEE 국제표준으로 최종 승인을 받은 것으로 기존 무선 기술인 NFC 대비 8천배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다.

지앨에스는 ETRI로부터 Zing 기술을 이전받아 추가 연구를 통해 전송속도를 개선한 `Zing2.0`을 개발해 양산에 성공했다.

Zing 2.0은 최대 9Gbps의 전송속도를 지원하며, 스마트폰이나 초고해상도TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상 전송이 가능하며, 데이터 압축에 따른 오류 방지도 가능하다.

회사측은 내년 6월까지 Zing 2.0의 개선품을 생산해 L사 및 S사에 납품할 계획이라고 설명했다.

지엘에스는 등록특허 15건, 출원특허 28건, 기술이전특허 18건으로 총 61건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 2017년 설립후 중소벤처기업진흥공단, 코리아에셋투자증권, 한국벤처투자 등 다수의 기관투자자로부터 꾸준하게 국책연구과제를 수주해 시행하고 있다.

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