반도체 설계 베이칩스, ASIC 반도체 납품 진행

베이칩스가 지난 2021년 12월, MOU를 체결한 ASIC칩의 납품을 진행한다.

2004년 설립한 베이칩스는 팹리스 반도체 설계전문 기업으로 개발된 반도체 설계 자료를 파운드리 업체에 전달해 생산하고 있다.

홍콩 소재지의 기업과 MOU를 채결하고 고속연산용 주문형 반도체의 양산 및 납품을 진행 중이며 2022년 10월까지 납품기간 소요 기간으로 정했다.

베이칩스 관게자는 “주문형 반도체를 주력으로 반도체 웨이퍼에 이르기까지 다방면의 제품을 국내외 기업에 공급 할 계획이다. 세계적으로 반도체 수급이 어려운 만큼 앞으로의 전망을 기대하고 있다”고 밝혔다.