LG이노텍이 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 `2메탈(Metal)COF`를 선보이고 시장 공략을 강화한다고 15일 밝혔다.
올해 CES에서 소개되기도 한 COF(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다.
TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다.
기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.
2메탈COF는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드 했다. 기존 COF가 한쪽면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 만든 것이 특징이다.
얇은 필름에 마이크로 비아 홀이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현한다. 이는 전자기기간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 가능하게 해준다.
LG이노텍에 따르면 이 제품의 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)다. 머리카락 굵기가 100㎛인 점을 고려하면 머리카락의 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 비아 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기 신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다.
LG이노텍의 2메탈COF는 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽면을 합쳐 4천 개 이상의 회로(채널)를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기를 만들 수 있다.
XR기기를 통해 보여지는 가상 이미지의 해상도가 낮으면, 마치 모기장을 통해 이미지를 보는 것 같은 불편함이 생긴다. LG이노텍은 모기장 효과를 최소화하고 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 지속적으로 개선했다.
특히 LG이노텍은 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛ 피치까지 줄였다. 원래 18㎛였던 패턴 회로 폭을 줄여 업계에서 가장 좁은 수준을 구현했다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로의 개수가 늘어나기에 같은 크기의 디스플레이에서도 사용자는 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있게 된다.
LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발히 진행하고 있다고 설명했다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나갈 것"이라며 "다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.
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