반도체 후공정 장비업체 다원넥스뷰가 11일 코스닥에 상장한 가운데, 남기중 다원넥스뷰 대표가 한국경제TV 성공투자오후증시에 출연해 비전을 소개했습니다. 생방송 성공투자오후증시는 매일 오후 2시에 방영됩니다.
<앵커>
반도체, HBM, 삼성전자와 하이닉스향 제품생산, 이런 따끈따끈한 키워드와 관련이 있는 기업이 오늘 코스닥에 상장했습니다.
바로 초정밀 레이저 접합장비 업체, 다원넥스뷰입니다.
오늘 2시의 인베스트. 다원넥스뷰 남기중 대표와 함께 합니다.
대표님, 쉽게 말하면 반도체가 불량인지 검사하는 '프로브카드'를 만드는 데, 다원넥스뷰의 기술이 들어간다는 거 같습니다.
레이저를 이용해서 아주 미세한 접합공정을 할 수 있게 해주는 장비.
High Speed Bonder. HSB라고 부른다던데, 이 장비를 공급하시는 거죠?
<남기중 대표>
반도체 산업이 주도하는 데이터의 폭발적 증가를 해결하기 위한 고성능화에 따르는 미세 회로화는 제조 공정장비에 이르러서는 수율의 기반이 되는 장비의 '정밀도'와 양산 경쟁력을 담보하는 '생산성', 크게 두 가지가 가장 중요한 시장 경쟁력을 결정하는 인자가 됩니다. 당사는 '정밀도' 관점에서 초미세 회로에 최적화된 레이저 빔을 조형하는 광학 기술, 위치 정밀도를 극대화하는 3차원 오토포커스 비전 기술과 2차원 절대 정밀도 스테이지 매핑 기술로 경쟁력을 갖추고 있고, '양산성' 관점에서는 초정밀 Mechatronics기술과 마이크로 접합 공정 설계 기술로 경쟁 우위를 점하고 있습니다.
실례로 프로브카드 제조 시장에서는 최소 50um Fine Pitch와 일일 10,000개 프로브를 접합하는 세계 최고 사양의 'High Speed Bonder'를 개발하여, 수입에만 의존하던 국내 DRAM용 프로브카드 제조 업체에 공급함으로써 국산화에 주도적인 역할을 하고 있고, 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다.
현재 사업화된 제품군들이 HBM, FC-BGA 등 모두 첨단 반도체 시장을 기반으로 하고 있어 성장의 지속성을 담보하고 있고, 세계 최대 메모리 반도체 생산 국가인 국내 시장을 이점으로 시장 횡전개에 필요한 강력한 양산 Reference Site를 갖추고 있으며, 특히 신흥 시장인 국내 DRAM용 프로브 카드 시장과 중국 Nand Flash 시장을 양산 전단계에서 선점하여 당사의 제품으로 제조 표준화에 성공함으로써 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 또한 국내 대기업과의 기술 개발 협력 네트워크는 물론 차세대융합기술연구원, 연세대, 고려대, UNIST, 순천향대 등 다양한 연구 기관과의 협력 관계는 신성장 동력을 발굴하는 데 핵심 경쟁력으로 역할을 해나가고 있습니다.
<앵커>
메모리 반도체 시장 싸움이 요즘은 HBM 전쟁이라고 표현해도 과언이 아니지 않습니까.
이런 트랜드 안에서 다원넥스뷰가 경쟁력을 발휘 할 수 있는 부분이 어떤 게 있을까요?
<남기중 대표>
당사가 시장에 공급하는 레이저마이크본더 장비는 메모리나 비메모리 웨이퍼를 생산후 다이 패키징을 하기전 웨이퍼 단계에서 각 다이의 전기적 성능을 테스트 하는 프로브카드를 제조하는 핵심 장비입니다. 기존에는 국내 프로브카드사들은 주로 낸드플래쉬 테스트용 프로브카드를 제조하여 국내 대기업에 납품하는 구조였습니다. 디램향의 카드는 대부분 미국 일본 업체로 부터 수입하여 사용해 왔습니다. 그렇지만 디램 사양의 HBM 수요가 확대되면서 국내 프로브카드 업체들에게도 개발 기회를 주고 있어 당사의 고객들은 이에 대응할 카드 개발을 23년부터 본격적으로 진행하고 있습니다. 일부 기업은 양산 Qual Card를 받는 수준까지 왔고 이에 따른 생산 Capa를 확보하기 위한 투자를 하고 있습니다. 당사가 23년도 개발 완료한 HSB(High Speed Bonder)가 앞서 언급한대로 이와 같은 수요에 적합한 Fine Pitch 대응 고정밀 본딩 품질을 유지하면서 일일 생산이 10,000 Probe 탐침을 본딩할 수 있는 국내외에서 유일한 장비이기에 HBM 시장이 확대될수록 그 수혜를 받을것으로 기대하고 있습니다. 그리고 무엇보다 HBM 웨이퍼 테스트를 위해서는 기존의 Dram 웨이퍼에서 적용되는 프로브카드 수량보다 3배 정도가 더 필요하기에 규모는 더 커질것으로 예상하고 있습니다.
<앵커>
확실히 HBM 붐이 일어서 그런지, 지난해 수주잔고가 역대 최고치를 기록했다고 하는데,
밀려드는 수주를 감당하시기에 여력은 충분하십니까? 어떤가요?
<남기중 대표>
당사가 현재 가용가능한 인력 및 제조공간으로 연 250~300억대까지는 제작 가능하며 생산 수요가 급격히 늘어나는 경우 외주업체 등에서 장비 제작 후 당사 반입하여 공정테스트 후 납품하는 절차로 진행할 예정입니다. 다만, 회사의 수주 및 생산이 급격히 증가하는 시기에 맞춰 신규 시설 투자(공장 증설) 등을 검토할 계획입니다.
<앵커>
고객사를 직접 밝히시는 건 어렵다고들 많이 하시던데,
알려지기론 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 같은 대기업향 제품에 납품중이신 것으로 알고 있습니다.
여기에 더해서 올해도 고객사가 더 늘어날 예정이라고요?
<남기중 대표>
당사의 납품처 중 EDS급 DRAM용 프로브카드를 개발하여 최종 양산 승인 직전 단계에 있는 고객사로 3개사가 있으며, 두 군데 고객사는 당사가 신규로 개발한 HSB (High Speed Bonder)를 구매하여 양산에 필요한 설비의 생산성 및 정밀도를 이미 검증하였고, 한 군데 고객사는 Nand Flash용 양산용으로 판매된 LMB (Laser Micro-Bonding System)을 이용하여 Qualification 카드를 제작하여 양산 승인을 진행하고 있습니다. 현재 반복 수주를 포함하여 2개사로 판매된 HSB(High Speed Bonder) 장비는 총 7대로 초기 투자 수준입니다.
비메모리는 메모리용 Probe와 유사한 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용으로 국내 2개 고객사에서 프로브카드 매출이 발생하고 있으며, 중국향으로 수출된 LMB 장비들의 경우 현재 양산 Qualification 진행 중에 있습니다. 비메모리의 경우 국내 시장 점유율은 미미하고, 대부분 해외 시장 중심으로 구성되어 있어, 상장의 목표 중 하나인 해외시장 네트워크 확대가 본격화되면, 본격적으로 비메모리 시장으로 사업 확대를 추진할 계획에 있습니다.
또한 AI 산업의 급격한 확대로 고성능 PC-Sever의 CPU/GPU에 적용되는 프리미엄급의 FC-BGA 기판 생산에서 수율을 획기적으로 향상시키는데 기여한 당사의 인라인 Laser Solder Ball Repair 장치는 23년도까지는 국내의 한 대기업과의 독점 공급을 하였으나 이 공급 계약이 만료됨에 따라 올해부터는 국내의 다른 기업에도 공급 할수 있어 이에 대한 논의가 진행되고 있으며 이 분야의 프러미엄 기판 공급사는 일본, 대만의 업체들이 시장에서 큰 메이저사들이기에 당사는 올해와 내년에 본격적으로 해외 시장 진입을 위한 준비를 하고 있어 이 제품의 신규 고객사의 확대를 기대하고 있습니다.
Q5. 상장을 통해 조달한 자금은 영업용 데모 장비 제작, 해외 판매망 구축 등에 사용할 계획이라고 밝히셨는데요. 해외 진출 로드맵이 궁금합니다.
2024년은 DRAM용 HSB (High Speed Bonder)제품이 출시가 국내 기존 고객처의 DRAM용 프로브카드 시장에 매칭되었으며, 기존 제품의 경우에는 중국 프로브 카드 자국 생산화에 따른 신규 고객사 확대의 효과로 본격적인 양산에 들어가는 2025년 이후에도 지속적으로 성장 동력이 될 전망입니다. FC-BGA 기판 리페어용 LBM (Laser Bump Mounter) 제품의 경우 독점 공급 계약의 해지로 현재 추진 중에 있는 해외 영업망 구축에 따른 효과가 본격적으로 시작되는 2025년부터 첨단 반도체 기판의 주류 시장인 일본, 대만 등 의미 있는 해외 시장 매출 발생이 시작될 것으로 전망하고 있습니다.
이에 발맞추어 금번 상장 자금을 신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라, 해외 Sales & Service Network 구축에 사용하려고 합니다. 이 두가지 사업 아이템을 바탕으로 기존에 납품했던 UTG, 태양광 등 신규사업 또한 해외시장으로 확장할 계획을 가지고 있습니다.
<앵커>
실적으로만 보자면, 견조한 실적을 이어오다가 작년에 적자전환이 있었습니다.
이 부분 설명이 좀 필요할 것 같고, 올해 가이던스도 제시해 주신다면 좋을 것 같습니다.
<남기중 대표>
전년도 적자의 주요 사유는 상장비용이 반영되었으며, 베트남 사이트에 초도 납품을 진행한 sLSMB 장비군의 설치 장소 문제로 해외출장비 등 셋업비용이 증가하였으며, FC-BGA 라인의 구성상 당사 장비가 제일 마지막에 설치되므로 고객사 일정지연에 따라 결손이 크게 발생하였습니다. 다만, 현재 동일 장소에 납품 완료한 추가분의 경우 '23년 12월에 납품한 장비의 설치가 '24년 1분기에 완료되어 영업이익 확보에 성공하였으며, 개발이 완료되어 양산단계에 접어든 만큼 향후 동일 장비 납품시에도 영업이익이 예상되며 국내외 동종업체 고객사에 판매하는 가격도 Turnkey Line-up으로 판매되는 만큼 기존보다 상승할 것으로 보이므로 적자전환은 일시적으로 발생한 부분입니다.
당사의 '24년말 수주잔고는 142억으로 '23년말 42억 대비 100억이상 추가로 수주가 확보되어 있어 추정치이긴 하나 전년대비 2배 이상 성장한 매출실적을 보일 것으로 기대하고 있어 고정비 절감에도 큰 기여를 하고 있습니다.
<앵커>
중장기 비전도 들어보고 싶습니다.
5년 뒤 900억 매출을 내겠다. 지난해 기준 9배 수준인데,
구체적인 이행계획이 있으신지 궁금합니다.
<남기중 대표>
코스닥에 입성하는 2024년부터 2025년은 pLSMB 사업의 경우 중국/대만/일본의 해외 시장 확대와 국내 DRAM용 양산 시장 확대를 통하여 매출 신장을 이룰 계획이며, 동 기간 sLSMB의 경우 일본, 대만, 동남아 해외 영업 및 서비스망을 구축하여 2025년 이후부터는 AI 프로세서와 같은 2.5D 패키징 시장의 확대로 수혜를 입을 FC-BGA 기판용 Laser Bump Mounter 제품을 제 2의 사업 성장 동력으로 본격화시킬 계획입니다. 2026년부터는 마이크로 LED리페어 제품과 FMM 리페어 제품, UTG 또는 Glass Interposer 가공 제품 등 기존 반도체는 물론 첨단 디스플레이 시장으로의 진입과 향후 미국, 유럽등 선진국이 주도하여 급격히 확대되고 있는 대체에너지 시장중 특히 차세대 솔라셀 제조의 핵심 공법인 레이저스크라이빙 장비 중심으로 레이저 초정밀 가공 장비 제품군들을 본격 사업화하여 지속적인 매출 성장을 이어갈 계획에 있습니다.
<앵커>
반도체, HBM, 삼성전자와 하이닉스향 제품생산, 이런 따끈따끈한 키워드와 관련이 있는 기업이 오늘 코스닥에 상장했습니다.
바로 초정밀 레이저 접합장비 업체, 다원넥스뷰입니다.
오늘 2시의 인베스트. 다원넥스뷰 남기중 대표와 함께 합니다.
대표님, 쉽게 말하면 반도체가 불량인지 검사하는 '프로브카드'를 만드는 데, 다원넥스뷰의 기술이 들어간다는 거 같습니다.
레이저를 이용해서 아주 미세한 접합공정을 할 수 있게 해주는 장비.
High Speed Bonder. HSB라고 부른다던데, 이 장비를 공급하시는 거죠?
<남기중 대표>
반도체 산업이 주도하는 데이터의 폭발적 증가를 해결하기 위한 고성능화에 따르는 미세 회로화는 제조 공정장비에 이르러서는 수율의 기반이 되는 장비의 '정밀도'와 양산 경쟁력을 담보하는 '생산성', 크게 두 가지가 가장 중요한 시장 경쟁력을 결정하는 인자가 됩니다. 당사는 '정밀도' 관점에서 초미세 회로에 최적화된 레이저 빔을 조형하는 광학 기술, 위치 정밀도를 극대화하는 3차원 오토포커스 비전 기술과 2차원 절대 정밀도 스테이지 매핑 기술로 경쟁력을 갖추고 있고, '양산성' 관점에서는 초정밀 Mechatronics기술과 마이크로 접합 공정 설계 기술로 경쟁 우위를 점하고 있습니다.
실례로 프로브카드 제조 시장에서는 최소 50um Fine Pitch와 일일 10,000개 프로브를 접합하는 세계 최고 사양의 'High Speed Bonder'를 개발하여, 수입에만 의존하던 국내 DRAM용 프로브카드 제조 업체에 공급함으로써 국산화에 주도적인 역할을 하고 있고, 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다.
현재 사업화된 제품군들이 HBM, FC-BGA 등 모두 첨단 반도체 시장을 기반으로 하고 있어 성장의 지속성을 담보하고 있고, 세계 최대 메모리 반도체 생산 국가인 국내 시장을 이점으로 시장 횡전개에 필요한 강력한 양산 Reference Site를 갖추고 있으며, 특히 신흥 시장인 국내 DRAM용 프로브 카드 시장과 중국 Nand Flash 시장을 양산 전단계에서 선점하여 당사의 제품으로 제조 표준화에 성공함으로써 높은 진입 장벽을 구축하고 있습니다. 또한 국내 대기업과의 기술 개발 협력 네트워크는 물론 차세대융합기술연구원, 연세대, 고려대, UNIST, 순천향대 등 다양한 연구 기관과의 협력 관계는 신성장 동력을 발굴하는 데 핵심 경쟁력으로 역할을 해나가고 있습니다.
<앵커>
메모리 반도체 시장 싸움이 요즘은 HBM 전쟁이라고 표현해도 과언이 아니지 않습니까.
이런 트랜드 안에서 다원넥스뷰가 경쟁력을 발휘 할 수 있는 부분이 어떤 게 있을까요?
<남기중 대표>
당사가 시장에 공급하는 레이저마이크본더 장비는 메모리나 비메모리 웨이퍼를 생산후 다이 패키징을 하기전 웨이퍼 단계에서 각 다이의 전기적 성능을 테스트 하는 프로브카드를 제조하는 핵심 장비입니다. 기존에는 국내 프로브카드사들은 주로 낸드플래쉬 테스트용 프로브카드를 제조하여 국내 대기업에 납품하는 구조였습니다. 디램향의 카드는 대부분 미국 일본 업체로 부터 수입하여 사용해 왔습니다. 그렇지만 디램 사양의 HBM 수요가 확대되면서 국내 프로브카드 업체들에게도 개발 기회를 주고 있어 당사의 고객들은 이에 대응할 카드 개발을 23년부터 본격적으로 진행하고 있습니다. 일부 기업은 양산 Qual Card를 받는 수준까지 왔고 이에 따른 생산 Capa를 확보하기 위한 투자를 하고 있습니다. 당사가 23년도 개발 완료한 HSB(High Speed Bonder)가 앞서 언급한대로 이와 같은 수요에 적합한 Fine Pitch 대응 고정밀 본딩 품질을 유지하면서 일일 생산이 10,000 Probe 탐침을 본딩할 수 있는 국내외에서 유일한 장비이기에 HBM 시장이 확대될수록 그 수혜를 받을것으로 기대하고 있습니다. 그리고 무엇보다 HBM 웨이퍼 테스트를 위해서는 기존의 Dram 웨이퍼에서 적용되는 프로브카드 수량보다 3배 정도가 더 필요하기에 규모는 더 커질것으로 예상하고 있습니다.
<앵커>
확실히 HBM 붐이 일어서 그런지, 지난해 수주잔고가 역대 최고치를 기록했다고 하는데,
밀려드는 수주를 감당하시기에 여력은 충분하십니까? 어떤가요?
<남기중 대표>
당사가 현재 가용가능한 인력 및 제조공간으로 연 250~300억대까지는 제작 가능하며 생산 수요가 급격히 늘어나는 경우 외주업체 등에서 장비 제작 후 당사 반입하여 공정테스트 후 납품하는 절차로 진행할 예정입니다. 다만, 회사의 수주 및 생산이 급격히 증가하는 시기에 맞춰 신규 시설 투자(공장 증설) 등을 검토할 계획입니다.
<앵커>
고객사를 직접 밝히시는 건 어렵다고들 많이 하시던데,
알려지기론 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 같은 대기업향 제품에 납품중이신 것으로 알고 있습니다.
여기에 더해서 올해도 고객사가 더 늘어날 예정이라고요?
<남기중 대표>
당사의 납품처 중 EDS급 DRAM용 프로브카드를 개발하여 최종 양산 승인 직전 단계에 있는 고객사로 3개사가 있으며, 두 군데 고객사는 당사가 신규로 개발한 HSB (High Speed Bonder)를 구매하여 양산에 필요한 설비의 생산성 및 정밀도를 이미 검증하였고, 한 군데 고객사는 Nand Flash용 양산용으로 판매된 LMB (Laser Micro-Bonding System)을 이용하여 Qualification 카드를 제작하여 양산 승인을 진행하고 있습니다. 현재 반복 수주를 포함하여 2개사로 판매된 HSB(High Speed Bonder) 장비는 총 7대로 초기 투자 수준입니다.
비메모리는 메모리용 Probe와 유사한 CIS (CMOS Image Sensor)와 DDI (Display Driver IC)용으로 국내 2개 고객사에서 프로브카드 매출이 발생하고 있으며, 중국향으로 수출된 LMB 장비들의 경우 현재 양산 Qualification 진행 중에 있습니다. 비메모리의 경우 국내 시장 점유율은 미미하고, 대부분 해외 시장 중심으로 구성되어 있어, 상장의 목표 중 하나인 해외시장 네트워크 확대가 본격화되면, 본격적으로 비메모리 시장으로 사업 확대를 추진할 계획에 있습니다.
또한 AI 산업의 급격한 확대로 고성능 PC-Sever의 CPU/GPU에 적용되는 프리미엄급의 FC-BGA 기판 생산에서 수율을 획기적으로 향상시키는데 기여한 당사의 인라인 Laser Solder Ball Repair 장치는 23년도까지는 국내의 한 대기업과의 독점 공급을 하였으나 이 공급 계약이 만료됨에 따라 올해부터는 국내의 다른 기업에도 공급 할수 있어 이에 대한 논의가 진행되고 있으며 이 분야의 프러미엄 기판 공급사는 일본, 대만의 업체들이 시장에서 큰 메이저사들이기에 당사는 올해와 내년에 본격적으로 해외 시장 진입을 위한 준비를 하고 있어 이 제품의 신규 고객사의 확대를 기대하고 있습니다.
Q5. 상장을 통해 조달한 자금은 영업용 데모 장비 제작, 해외 판매망 구축 등에 사용할 계획이라고 밝히셨는데요. 해외 진출 로드맵이 궁금합니다.
2024년은 DRAM용 HSB (High Speed Bonder)제품이 출시가 국내 기존 고객처의 DRAM용 프로브카드 시장에 매칭되었으며, 기존 제품의 경우에는 중국 프로브 카드 자국 생산화에 따른 신규 고객사 확대의 효과로 본격적인 양산에 들어가는 2025년 이후에도 지속적으로 성장 동력이 될 전망입니다. FC-BGA 기판 리페어용 LBM (Laser Bump Mounter) 제품의 경우 독점 공급 계약의 해지로 현재 추진 중에 있는 해외 영업망 구축에 따른 효과가 본격적으로 시작되는 2025년부터 첨단 반도체 기판의 주류 시장인 일본, 대만 등 의미 있는 해외 시장 매출 발생이 시작될 것으로 전망하고 있습니다.
이에 발맞추어 금번 상장 자금을 신규 시장 진입 및 해외 시장 진출을 위한 데모 장비 및 테스트 인프라, 해외 Sales & Service Network 구축에 사용하려고 합니다. 이 두가지 사업 아이템을 바탕으로 기존에 납품했던 UTG, 태양광 등 신규사업 또한 해외시장으로 확장할 계획을 가지고 있습니다.
<앵커>
실적으로만 보자면, 견조한 실적을 이어오다가 작년에 적자전환이 있었습니다.
이 부분 설명이 좀 필요할 것 같고, 올해 가이던스도 제시해 주신다면 좋을 것 같습니다.
<남기중 대표>
전년도 적자의 주요 사유는 상장비용이 반영되었으며, 베트남 사이트에 초도 납품을 진행한 sLSMB 장비군의 설치 장소 문제로 해외출장비 등 셋업비용이 증가하였으며, FC-BGA 라인의 구성상 당사 장비가 제일 마지막에 설치되므로 고객사 일정지연에 따라 결손이 크게 발생하였습니다. 다만, 현재 동일 장소에 납품 완료한 추가분의 경우 '23년 12월에 납품한 장비의 설치가 '24년 1분기에 완료되어 영업이익 확보에 성공하였으며, 개발이 완료되어 양산단계에 접어든 만큼 향후 동일 장비 납품시에도 영업이익이 예상되며 국내외 동종업체 고객사에 판매하는 가격도 Turnkey Line-up으로 판매되는 만큼 기존보다 상승할 것으로 보이므로 적자전환은 일시적으로 발생한 부분입니다.
당사의 '24년말 수주잔고는 142억으로 '23년말 42억 대비 100억이상 추가로 수주가 확보되어 있어 추정치이긴 하나 전년대비 2배 이상 성장한 매출실적을 보일 것으로 기대하고 있어 고정비 절감에도 큰 기여를 하고 있습니다.
<앵커>
중장기 비전도 들어보고 싶습니다.
5년 뒤 900억 매출을 내겠다. 지난해 기준 9배 수준인데,
구체적인 이행계획이 있으신지 궁금합니다.
<남기중 대표>
코스닥에 입성하는 2024년부터 2025년은 pLSMB 사업의 경우 중국/대만/일본의 해외 시장 확대와 국내 DRAM용 양산 시장 확대를 통하여 매출 신장을 이룰 계획이며, 동 기간 sLSMB의 경우 일본, 대만, 동남아 해외 영업 및 서비스망을 구축하여 2025년 이후부터는 AI 프로세서와 같은 2.5D 패키징 시장의 확대로 수혜를 입을 FC-BGA 기판용 Laser Bump Mounter 제품을 제 2의 사업 성장 동력으로 본격화시킬 계획입니다. 2026년부터는 마이크로 LED리페어 제품과 FMM 리페어 제품, UTG 또는 Glass Interposer 가공 제품 등 기존 반도체는 물론 첨단 디스플레이 시장으로의 진입과 향후 미국, 유럽등 선진국이 주도하여 급격히 확대되고 있는 대체에너지 시장중 특히 차세대 솔라셀 제조의 핵심 공법인 레이저스크라이빙 장비 중심으로 레이저 초정밀 가공 장비 제품군들을 본격 사업화하여 지속적인 매출 성장을 이어갈 계획에 있습니다.
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