● 핵심 포인트 - 미국 앱솔릭스가 칩스법 보조금 1400억 원 규모를 추가로 받음. 이는 지난달 7500만 달러 보다 큰 규모로 이례적인 일이며, 이로 인해 해당 기업의 주가 상승함. - SK하이닉스가 다음 달에 10나노급 6세대 D램을 세계 최초로 양산 예정임. 이는 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 대비 최소 6개월 이상 빠른 것으로, HBM4를 타깃으로 함. 현재 HBM
● 핵심 포인트 - 미국 앱솔릭스가 칩스법 보조금 1400억 원 규모를 추가로 받음. 이는 지난달 7500만 달러 보다 큰 규모로 이례적인 일이며, 이로 인해 해당 기업의 주가 상승함. - SK하이닉스가 다음 달에 10나노급 6세대 D램을 세계 최초로 양산 예정임. 이는 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 대비 최소 6개월 이상 빠른 것으로, HBM4를 타깃으로 함. 현재 HBM3쪽에 들어가는 5세대에 블랙웰 발열 이슈가 나와 이에 따른 타임라인 지연이 되고 있음. 따라서 SK하이닉스는 HBM4를 준비 중이며, 엔비디아와의 협업 및 최태원 회장의 CES 참여 발언 등으로 미루어 볼 때 계획을 앞당겨 올해 하반기에 제품을 공급할 가능성이 있음.
● 반도체 업계, 잇따른 희소식...앱솔릭스 1400억 원 규모 보조금 추가 수령, SK하이닉스 6세대 D램 양산 돌입 미국의 반도체 기업 앱솔릭스가 미 정부로부터 1400억 원 규모의 칩스법 보조금을 추가로 수령했다는 소식이다.
이는 지난달 7500만 달러를 지원받은 데 이은 두 번째 보조금으로, 이례적인 규모라는 평가다. 한편 국내에서는 SK하이닉스가 다음 달 세계 최초로 10나노급 6세대 D램 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이는 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 대비 최소 6개월 이상 빠른 속도로, 업계 선도적인 기술력을 입증한 것으로 해석된다.
특히 SK하이닉스는 HBM4를 타깃으로 하는 6세대 D램 생산에 주력하고 있으며, 엔비디아와의 협업을 통해 개발 일정을 앞당기고 있다고 전해졌다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.