● 핵심 포인트 - 삼성전자 주주총회서 주가 하락 및 엔비디아 HBM 퀄테스트 이슈 관련 질의 쏟아져 - 삼성전자는 AI 반도체 시장 초기 대응 늦은 점을 위기 원인으로 꼽아 - 이르면 2분기부터 HBM3E 12단 제품 출시 및 HBM 공급량 2배 확대 계획 - 올해 하반기부터 D램과 낸드플래시 수요 회복되며 실적 개선될 것으로 전망 - 로봇, 메드텍, 차세대 반도체
● 핵심 포인트 - 삼성전자 주주총회서 주가 하락 및 엔비디아 HBM 퀄테스트 이슈 관련 질의 쏟아져 - 삼성전자는 AI 반도체 시장 초기 대응 늦은 점을 위기 원인으로 꼽아 - 이르면 2분기부터 HBM3E 12단 제품 출시 및 HBM 공급량 2배 확대 계획 - 올해 하반기부터 D램과 낸드플래시 수요 회복되며 실적 개선될 것으로 전망 - 로봇, 메드텍, 차세대 반도체 등 분야에서 새로운 도전 지속할 것이라 밝혀 - 사내이사에 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO, 사외이사에 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수 신규 임명
● 삼성전자 정기 주총 개최, 주총장에선 무슨 일이? 삼성전자 정기 주주총회가 경기도 수원컨벤션센터에서 열렸다. 최근 주가 하락과 엔비디아 HBM 퀄테스트 이슈 등으로 관심이 집중된 가운데, 900명이 넘는 주주들이 참석했다. 삼성전자는 AI 반도체 시장에서의 초기 대응이 늦어진 점을 위기의 원인으로 분석했으며, 이르면 2분기부터 HBM3E 12단 제품을 출시하고 HBM 공급량을 2배로 늘리겠다는 계획을 밝혔다. 또한, 올해 하반기부터는 D램과 낸드플래시 수요가 회복되어 실적 개선이 이루어질 것으로 전망하면서, 로봇, 메드텍, 차세대 반도체 등의 분야에서 새로운 도전을 지속하겠다는 의지도 표명했다. 한편, 이번 주총에서는 사내이사에 전영현 DS부문장과 송재혁 DS부문 CTO, 사외이사에 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 신규 임명되었다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.