● 핵심 포인트 - 젠슨 황이 차세대 AI 칩과 로봇 공학, 물리 기반 AI, 자율주행 및 자동차 산업 협력에 대해 이야기함 - 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 '베라 루빈' 공개 - 물리엔진 뉴턴 공개, 로봇 산업에 들어갈 핵심 부품과 센서류는 국산화가 가능 - 제너럴 모터스와 협력해 자율주행 AI 시스템 구성 계획 - SK하이닉스와
● 핵심 포인트 - 젠슨 황이 차세대 AI 칩과 로봇 공학, 물리 기반 AI, 자율주행 및 자동차 산업 협력에 대해 이야기함 - 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 '베라 루빈' 공개 - 물리엔진 뉴턴 공개, 로봇 산업에 들어갈 핵심 부품과 센서류는 국산화가 가능 - 제너럴 모터스와 협력해 자율주행 AI 시스템 구성 계획 - SK하이닉스와 에스피지 추천, 각각 로봇에 대한 모멘텀과 정밀 감속기 관련 재평가 기대
● 젠슨 황이 이끄는 엔비디아의 미래, 로봇과 AI에 주목 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 기업 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 지난 19일(현지시간) ‘GTC(GPU Technology Conference) 2023’에서 로봇과 인공지능(AI) 분야에 대한 비전을 제시했다. 젠슨 황은 이날 차세대 AI 칩과 로봇 공학, 물리 기반 AI, 자율주행 및 자동차 산업 협력에 대해 이야기 했다.
젠슨 황은 먼저 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 '베라 루빈'을 공개했다. 블랙웰 울트라는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI에 모두 적용할 수 있는 제품이다. 베라 루빈은 과학 연구용 GPU다. 두 제품 모두 발열을 잡기 위한 냉각 기술과 유리기판 등에 대한 이슈가 있어 이와 관련된 HBM이나 CXL 관련된 이슈가 확대될 여지가 있다.
또 로봇 공학과 물리 기반에 대한 AI에 대한 설명과 함께 물리엔진 뉴턴을 공개했다. 뉴턴은 물리적인 형태를 많이 가해지는 명령을 수행하기 위해 고사양 엔진이 필요하다. 젠슨 황은 지능형 플랫폼이 들어가더라도 로봇 산업에 들어갈 핵심 부품과 센서류는 국산화가 가능하다고 봤다.
더불어 제너럴 모터스(GM)와 협력해 자율주행 AI 시스템을 구성하겠다는 계획도 밝혔다. 배달 로봇 뉴빌리티와의 협력 관계도 유지한다고 언급했다.
이에 따라 국내 주식시장에서는 로봇 관련주인 SK하이닉스와 에스피지가 주목받고 있다. 젠슨 황이 CES 2025에서 SK하이닉스와의 협력을 기대한다고 밝힌 바 있고 에스피지는 로봇에 들어가는 핵심 부품인 정밀 감속기를 생산하는 기업이기 때문이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.