첨단 공정서 매출 80%…TSMC "하반기 2나노 양산"

세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC가 미중 무역전쟁에도 불구하고 올해 첨단 공정이 매출의 80%가 될 것으로 예상된다고 21일
밝혔다.

중국시보 등 대만언론에 따르면 이날 웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주에게 발송한 연례보고서에서 이같은 내용을 밝혔다.

웨이 회장은 올해 전체 경제의 지속적 불확실성에도 불구하고 웨이퍼 제조산업이 완만한 회복세를 유지할 것으로 예상한다며 "5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 분야에서 차별화된 기술로 안정적 성장을 이룰 수 있을 것"이라고 말했다.

또 그는 올해 전체 매출에서 7나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 첨단 공정의 비율이 지난해(69%)보다 높은 70∼80%에 이를 것으로 보인다고 덧붙였다.

올해 웨이퍼 판매량은 12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 기준으로 1천400만∼1천500만장으로 지난해(1천290만장)보다 증가할 것으로 전망했다.

웨이 회장은 첨단 2나노 공정은 올해 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 밝혔다.

그러면서 HPC 제품에 투입 예정인 A16(1.6나노) 공정 설루션도 혁신적이라면서 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급(BSPDN) 기술을 채택해 2026년 하반기 양산을 계획하고 있다고 설명했다.

그는 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS), 실리콘 포토닉스 등 첨단 패키징 및 3D 웨이퍼 적층 기술도 개발하고 있다고 강조했다.

TSMC는 지난해 메모리를 제외한 세계 반도체 시장의 생산액을 5천140억달러(약 729조원)로 추산하면서 올해는 글로벌 무역전쟁과 보호무역주의 심화로 전자 설비의 최종 수요에 리스크와 불확실성이 있을 것으로 추정했다. 다만 그 속에서도 2029년까지 반도체 시장은 매년 7∼9%의 성장률을 보일 것으로 전망했다.

(사진=연합뉴스)