유료 LG전자, HBM용 본더 개발 착수.. 반도체 장비 시장 본격 진출

● 핵심 포인트
- LG전자, 꿈의 장비로 불리는 HBM용 본더 개발 착수 및 반도체 장비 시장 본격 진출 발표
- 28년 첫 양산 목표로 개발 중이며, 한미반도체와 한화세미텍 등 국내 기업과의 경쟁 예상
- HBM 시장은 AI가 불러온 패러다임으로 판단되며, 엔비디아와 SK하이닉스의 시가총액 상승이 이를 증명
- 한미 관세 협상에서의 반도체 규제 완