● 핵심 포인트 - HBM4E는 27년 하반기부터 시제품이 출시될 전망이며, 이 과정에서 기존에 SK하이닉스가 자체적으로 제작하던 베이스 다이를 엔비디아나 오픈AI 같은 주요 고객사가 만들게 되면서 SK하이닉스의 입지가 줄어들 것이라는 우려가 있음. - 그러나 이러한 변화로 인해 오히려 커스터마이징 시장에서는 SK하이닉스가 유리한 입지를 형성할 수 있을 것으로 보임. -
● 핵심 포인트 - HBM4E는 27년 하반기부터 시제품이 출시될 전망이며, 이 과정에서 기존에 SK하이닉스가 자체적으로 제작하던 베이스 다이를 엔비디아나 오픈AI 같은 주요 고객사가 만들게 되면서 SK하이닉스의 입지가 줄어들 것이라는 우려가 있음. - 그러나 이러한 변화로 인해 오히려 커스터마이징 시장에서는 SK하이닉스가 유리한 입지를 형성할 수 있을 것으로 보임. - 또한, 올해의 물량은 이미 작년 초에 계약이 완료되어 올해까지는 문제가 없을 것으로 예상되며, 시장에서 우려하는 것은 내년 HBM 공급 과잉 이슈임. - 삼성전자는 기술적인 측면에서 저점을 찍고 올라오고 있으며, 파운드리나 HBM 사업에서도 회복세를 보이고 있음. - 삼성전자의 상승 모멘텀으로는 내년 하반기 테슬라 2나노 물량의 생산과 HBM4 샘플의 정상적인 투입 여부가 주목됨.
● SK하이닉스, 차세대 메모리 HBM4E 양산 임박 SK하이닉스가 개발 중인 4세대 고대역폭 메모리(HBM4E)의 양산이 임박했다. 업계에 따르면 이르면 2024년 상반기 내에 제품 양산이 시작될 것으로 보인다. 다만, 이번 세대부터는 그간 SK하이닉스가 자체적으로 제작하던 베이스 다이를 엔비디아나 오픈AI 같은 주요 고객사가 만들게 되면서 SK하이닉스의 입지가 줄어들 것이라는 우려가 있다.
그러나 이러한 변화로 인해 오히려 커스터마이징 시장에서는 SK하이닉스가 유리한 입지를 형성할 수 있을 것으로 보인다. 또한, 올해의 물량은 이미 작년 초에 계약이 완료되어 올해까지는 문제가 없을 것으로 예상된다. 다만 시장에서 우려하는 것은 내년 HBM 공급 과잉 이슈이다.
특히 경쟁사인 삼성전자가 기술적인 측면에서 저점을 찍고 올라오고 있어 향후 판도가 어떻게 바뀔지 귀추가 주목된다. 삼성전자의 상승 모멘텀으로는 내년 하반기 테슬라 2나노 물량의 생산과 HBM4 샘플의 정상적인 투입 여부가 주목된다. 한편, HBM4E는 27년 하반기부터 시제품이 출시될 전망이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.