미국의 반도체사 마이크론이 시장의 기대를 웃도는 실적을 거두면서 '반도체 슈퍼사이클'을 증명했습니다.
내년에도 폭발적으로 늘어나는 데이터센터 투자의 영향으로 메모리 반도체 수요가 증가할 것으로 전망했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스도 올해 3분기 '깜짝실적'을 기록할 것이라는 기대가 높아졌습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 홍 기자, 마이크론의 실적은 기대에 부합했고, 내년 전망까지 좋다고요?
<기자>
마이크론이 시장의 예상치를 웃도는 실적을 공개했습니다.
마이크론은 회계연도 2025년 4분기(6~8월) 매출이 지난해 같은 기간 대비 46% 증가한 113억2천만 달러(약 15조8천억원)를 기록해 월가 전망치 112억 달러를 웃돌았습니다.
영업이익은 127% 상승한 39억6천만 달러(약 5조5천억원)를 기록했고, 조정 주당순이익(EPS)은 3.03달러로 월가 예상치인 2.93달러를 넘었습니다.
마이크론은 AI 데이터센터 확산과 고성능 서버용 메모리 수요 증가가 매출과 이익률 개선을 이끈 핵심 요인이라고 설명했습니다.
특히 HBM 부문에서 뚜렷한 성장세가 확인됐습니다.
마이크론은 4분기 HBM 매출이 20억 달러에 달해 분기 기준 최고 실적을 기록했고, 연매출은 80억 달러라고 밝혔습니다.
산제이 메트로트라 마이크론 CEO는 "강력한 성장 모멘텀과 역대 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 바탕으로 2026 회계연도를 맞이하고 있다"고 말했습니다.
그러면서 데이터센터발 수요 급증으로 HBM과 기존 D램 뿐만 아니라 낸드플래시에서도 성장세를 이어갈 것으로 내다봤습니다.
<앵커>
마이크론의 실적은 글로벌 메모리 반도체 3사 중 실적이 가장 먼저 나오기 때문에 반도체 풍향계로 불립니다.
SK하이닉스와 삼성전자의 3분기 실적도 기대가 되는데요, 동반 영업이익 10조원도 예상되고 있다고요?
<기자>
SK하이닉스와 삼성전자도 다음 달 3분기 실적을 내놓습니다.
삼성전자는 다음 달 14일 잠정실적을, SK하이닉스는 24일 확정실적을 발표합니다.
두 회사 모두 D램과 낸드의 수요 증가로 인한 가격 상승이 반영돼 기존 예상치보다 높은 실적을 거둘 것으로 보입니다.
먼저 SK하이닉스는 지난 2분기 9조2천억원의 영업이익을 기록했는데, HBM 판매 호조가 이어지며 3분기에는 10조7천억원이 예상됩니다.
이럴 경우 지난 분기에 이어 분기 기준 역대 최대 실적을 기록하는 겁니다.
삼성전자의 반등세도 뚜렷합니다.
2분기 영업이익이 4조7천억원, 특히 반도체(DS) 사업부가 4천억원에 그치면서 충격을 줬는데요,
증권가에서는 삼성의 3분기 영업이익을 9조7천억원 정도로 예상하고 있습니다. 일부 증권사에서는 10조원을 넘을 것으로 추정하는 곳도 있습니다.
삼성은 3분기 갤럭시 폴더블 시리즈의 판매 호조와 함께 반도체 사업부가 선전한 것으로 보입니다.
반도체 사업부는 기존 D램과 낸드 수요 증가에 파운드리 적자 축소 등으로 이익이 전분기 대비 10배 늘어난 4조원으로 예상됩니다.
<앵커>
AI 산업에 대한 투자 증가로 반도체 수요 급증이 가격 상승으로 이어지고 있는데, 메모리 반도체 3사는 이 수요를 전부 감당하지 못하고 있습니다.
현재 보유하고 있는 공장의 생산능력이 한계가 있기 때문인데 내년에도 신규 공장 가동은 불가능해 보이는군요?
<기자>
HBM과 레거시 D램, eSSD로 대표되는 낸드플래시 분야의 동반 수요 증가로 메모리 반도체가 슈퍼사이클에 진입했습니다.
전문가들은 이런 흐름이 내년에도 이어질 것으로 분석합니다.
다만 이렇게 반도체 업황이 좋은 상황에서도 메모리 3사는 생산 능력 한계에 대한 고민이 있습니다.
삼성과 SK, 마이크론 등 메모리 3사는 신규 공장을 짓고 있지만 2027년에나 가동됩니다.
때문에 HBM과 기존 D램의 동반 수요증가 속에서 한정된 생산 라인을 어디에 비중을 둬야할지도 고민거리입니다.
특히 HBM에서 가장 앞선 SK하이닉스는 공장 가동률이 경쟁사에 비해 높기 때문에 역설적으로 공정을 전환하는 것이 어렵습니다.
SK의 용인 클러스터는 2027년 2분기 준공 예정입니다.
여기에 삼성과 SK는 트럼프 행정부의 압박으로 미국에 공장을 짓고 있는데, 이것도 부담입니다.
미국은 우리나라에 비해 인건비와 건설비용 등이 비싸고, 반도체 생태계 구축을 위한 초기 투자 비용도 만만치 않습니다.
결국 신규 공장 투자와 기존 공장의 공정전환, HBM 후공정, 낸드 전환투자까지 신중한 판단이 요구되는 시점입니다.
<앵커>
HBM4 이야기를 하지 않을 수 없는데, 오늘 마이크론 CEO가 "HBM4 샘플을 출하했는데 속도가 업계 최고 수준"이라고 발표했습니다.
이렇게 되면 SK하이닉스와 삼성전자에 큰 위협이 되는 것 아닙니까?
<기자>
HBM4 속도를 이야기하려면 기술적인 부분을 설명해야하는데요,
국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 정한 HBM4의 속도는 초당 8기가 비트(8Gbps) 입니다.
그런데 엔비디아가 내놓을 예정인 AI GPU '베라 루빈'에 8기가 비트보다 더 높은 10기가 비트 이상의 HBM4를 메모리 3사에 주문했습니다.
때문에 메모리 3사가 최대 고객사인 엔비디아의 '오버 스펙' 요구에 맞추기 위해 HBM4 사양을 업그레이드 하고 있는 겁니다.
당초 마이크론이 엔비디아 요구에 못 미쳤다는 이야기가 나왔는데, 이번에 마이크론 CEO가 업계 최고 수준인 11Gbps로 샘플 출하했다고 발표한 겁니다.
다만 이미 SK하이닉스는 표준보다 높은 10Gbps로 양산 체제를 갖춘 상황이고, 삼성전자도 10Gbps는 가능한 것으로 알려졌습니다.
상황이 이렇다 보니 SK하이닉스가 치고 나갔던 HBM3E와는 달리 HBM4 시장에서는 메모리 3사의 치열한 경쟁이 이뤄질 것으로 보입니다.
글로벌 HBM 시장은 올해 320억 달러에서 내년에는 500억 달러로 약 50% 가량 커질 것으로 예상되는데요,
전문가들은 내년 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 30%, 마이크론 20% 순으로 내다보고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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