반도체 장비 기업 HPSP가 최근까지 인텔 수석부사장을 역임해 온 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다고 29일 밝혔다.
이 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 이전까지는 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행할 예정이다.
김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.
HPSP는 "생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 이 같은 조치를 했다"고 밝혔다.
이 신임 대표 내정자는 인텔에서 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 최근까지 총괄했다.
그는 세계 3대 외주 패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임하기도 했다.
웨이퍼 제조 장비·서비스 제조사인 램 리서치에도 재직한 바 있다.
HPSP는 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다.
이 내정자는 "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.
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