SK하이닉스가 HBM4 출시를 앞두고, HBM5와 HBM5E, 커스텀 HBM 등 차세대 로드맵을 공개했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 "SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 온 결과 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 선도적인 글로벌 기업의 입지를 확고히 했다"고 말했다.
이어 "AI 시대의 메모리 중요성이 더욱 커지면서 더 높은 수준의 역할을 담은 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'를 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다.
풀 스택 AI 크리에이터란 단순한 기술 제조업체가 아니라 크리에이터로서 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 미래를 설계해 고객이 원하는 것 이상을 제공하는 것을 의미한다.
곽 사장은 SK하이닉스의 차세대 HBM 로드맵도 공개했다. 곽 사장이 공식 발표 자리에서 HBM5, HBM5E 등이 포함된 차세대 로드맵을 공개, 언급한 것은 이번이 처음이다.
로드맵에 따르면 SK하이닉스는 내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시하고, HBM5와 HBM5E는 2029년부터 2031년 사이에 선보일 계획이다.
곽 사장은 SK하이닉스의 뉴 메모리 솔루션으로 커스텀 HBM, AI-D(D램), AI-N(낸드)을 꼽으며 "고객들이 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용할 수 있게 하고 AI 추론 병목을 구조적으로 해결할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.
커스텀 HBM은 고객 요청 사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC) 성능을 극대화하고 HBM과의 필요한 전력을 줄여 시스템효율을 개선한 제품이다.
곽 사장은 "SK하이닉스는 고객 만족과 협업의 원칙에 따라 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
SK하이닉스는 엔비디아와 HBM뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 협업하고 있다.
곽노정 사장은 "샌디스크와 HBF(High Bandwidth Flash)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행 중"이라고 말했다.
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