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AI 우려에 브로드컴도 요동…HBM 신경전 가열

홍헌표 기자

입력 2025-12-12 14:18  

    <앵커>
    구글의 자체 AI칩인 TPU를 공동 설계한 시스템 반도체 기업 브로드컴이 시장의 예상치를 웃도는 실적을 내놨습니다.

    기대 이상의 호실적에 시간외거래에서 주가가 3% 이상 상승했지만 혹 탄 CEO의 발언 때문에 하락세로 돌아섰습니다.

    오라클에 이어 AI 투자를 둘러싼 월가의 우려가 계속되고 있습니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.

    먼저 브로드컴 실적은 AI 매출도 늘고, 좋았다고 평가할 수 있겠죠?

    <기자>
    브로드컴은 분명 시장의 예상을 웃도는 실적을 발표했습니다.

    브로드컴의 회계연도 2025년 4분기(8월~10월) 매출은 180억2천만 달러로 시장 예상치(174억9천만 달러)를 넘었습니다.

    반도체 부문 매출은 110억7천만 달러로 역시 시장 전망(107억7천만 달러)을 웃돌았는데, AI칩 매출이 전년대비 74%나 증가한 것이 영향을 미쳤습니다.

    조정 주당순이익도 1.95달러로 예상치(1.86달러)를 웃돌았습니다.

    여기에 2026 회계연도 1분기 매출을 191억 달러로 전망했는데, 이것도 예상치 183억 달러를 크게 뛰어넘었습니다.

    혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO는 “이번 분기 AI 칩 매출이 82억 달러로 전년의 두 배 수준이 될 것”이라며 “맞춤형 AI 칩과 AI 네트워킹용 반도체 모두 성장했다”고 말했습니다.

    <앵커>
    어닝서프라이즈 소식에 시간외거래에서 3% 이상 상승하다 갑자기 하락 전환했습니다. 컨퍼런스 콜에서 혹 탄 CEO가 AI 마진이 줄어들 것이라고 언급했다고요?

    <기자>
    혹 탄 CEO는 실적 발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 "빠르게 성장하는 AI 부문 매출이 비 AI 부문 매출보다 총마진이 더 작다"고 말했습니다.

    추가로 브로드컴의 CFO는 AI 수익률이 떨어질 수 있다고도 언급했습니다.

    커스틴 스피어스 CFO는 "1분기 연결 총 마진은 전분기 대비 약 100bp(1%) 감소할 것으로 예상한다"고 밝혔습니다.

    이 소식에 시간외거래에서 주가가 요동쳤습니다.

    특히 AI 부문 마진 감소에 대해서는 TSMC 때문이라는 해석도 나왔습니다.

    맞춤형 AI칩을 파운드리 회사에 맡겨 생산해야하는데 슈퍼을로 불리는 TSMC에 내야하는 비용이 점점 늘어나고 있다는 분석입니다.

    CFO가 언급한 "총 마진이 1% 감소할 것"이라는 것이 수치로는 크지 않지만 월가에서 우려하는 부분이 또 있습니다.

    브로드컴이 앞으로 18개월 동안 보유한 수주잔고가 730억 달러인데, 오라클과 마찬가지로 이 수주잔고를 온전히 매출로 연결할 수 있을 지 의문을 제기하고 있습니다.

    또한 브로드컴의 AI 매출이 구글과 메타 등 특정 5개사에서만 집중적으로 나온다는 점도 지적했습니다.

    일부 전문가들은 계속해서 늘어나는 지출과 실제 AI 수익성에 대한 우려, AI 기업들 간의 순환 투자 등에 여전히 민감하게 반응하고 있습니다.

    <앵커>
    오라클에 이어 브로드컴도 불안한 모습을 보이고 있지만 국내 반도체 투톱 주가에는 별다른 영향을 주지 않고 있습니다.

    브로드컴 AI 매출이 예상보다 잘 나왔기 때문에 HBM 수요는 오히려 증가할 것으로 보는 걸까요?

    <기자>
    AI 산업에 대한 우려는 계속되지만 메모리 반도체 수요는 2~3년간 더 이어질 것이라는 전망은 여전합니다.

    브로드컴은 AI칩 분야에서 엔비디아의 대표적인 대항마입니다.

    구글과 메타, 아마존 등 빅테크들이 엔비디아 GPU 의존 대신 AI 연산에 최적화한 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 공격적으로 뛰어들고 있습니다.

    이 분야에서 가장 뛰어난 경쟁력을 보유한 기업이 브로드컴입니다.

    구글의 제미나이 3.0에 들어간 TPU V7도 구글과 브로드컴이 공동 설계했습니다.

    전문가들은 브로드컴의 매출이 AI 산업에서 폭발적으로 증가해 기대 이상으로 나왔다는 점에서 메모리 수요는 탄탄하다고 분석하고 있습니다.

    어제 오라클, 오늘 브로드컴의 주가가 요동쳤지만 국내 메모리업계까지 파장이 이어지지는 않고 있는 겁니다.

    맞춤형 반도체(ASIC) 시장은 올해 약 270억 달러에서 2030년에는 430억 달러로 커질 것이라는 전망입니다.

    오히려 ASIC 시장 성장으로 메모리 수요가 폭발해 삼성전자와 SK하이닉스에는 대규모 매출 증가로 이어질 것으로 보입니다.

    <앵커>
    그러면 앞으로 맞춤형 반도체 시장에 HBM을 공급하기 위해 경쟁이 치열해질 것 같은데, 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 더 유리하다고 볼 수 있습니까?

    <기자>
    당장 구글, 브로드컴과 밀접한 관계를 맺고 있는건 삼성전자입니다.

    구글의 TPU V7에는 HBM3E 12단이 들어가는데, 60% 이상이 삼성전자, 30% 가량이 SK하이닉스로 알려져 있습니다.

    SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 독점으로 공급을 했기 때문에 물량이 대부분 엔비디아에 쏠려 있습니다.

    삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 품질테스트에서 여러 번 탈락했지만, 그런 상황에서도 브로드컴과 AMD에는 공급을 해왔습니다.

    역설적으로 삼성전자의 고객이 더 다양해질 수 있다는 의미입니다.

    내년부터는 HBM4에서 승부가 갈릴 것이 분명한 상황입니다.

    내년 하반기 출시 예정인 엔비디아의 GPU 루빈에는 HBM4가 탑재되고, 2027년 출시 예정인 MS의 마이아 300과 구글의 TPU V8에도 HBM4가 탑재됩니다.

    HBM3E는 SK하이닉스가 독주했다면 HBM4는 삼성과 SK, 마이크론까지 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망입니다.

    삼성과 SK는 앞으로 맞춤형 반도체 기반의 HBM 공급을 확대하겠다는 전략을 세웠습니다.

    <앵커>
    잘 들었습니다.

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