SK하이닉스가 증가하는 글로벌 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주시에 19조 원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다. 이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책 기조에 발맞추는 동시에, 고대역폭 메모리(HBM) 등 미래 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 결정이다.
13일 SK하이닉스는 '첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규 투자를 발표하고, 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 짓기로 했다고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다"고 설명했다.
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징'(Advanced Packaging) 팹이다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계를 의미한다.
패키징과 테스트로 구분되는 후공정은 완성된 칩을 절단·패키징·검증해 실사용할 수 있는 제품으로 완성하는 단계다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 급격히 커지고 있다.
이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
P&T7은 총 19조 원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이며, 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.
이번 투자로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.
청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이며, 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다.
M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 셋업(설치) 하는 등 가동 초읽기에 들어갔다.
SK하이닉스는 팹 간 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 경쟁력을 장기적으로 강화할 방침이다. 또 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다.
특히 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 하게 될 것으로 보인다.
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