<앵커>
대덕전자가 올해 2분기 반월국가산업단지 내 증설을 마칩니다.
AI 가속기 수요가 빠르게 늘면서 빅테크 기업에 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급이 확대될 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 살펴보겠습니다.
김 기자, 어떤 빅테크에 납품하게 되는 겁니까?
<기자>
업계에 따르면 미국 반도체 기업 AMD인 것으로 한국경제TV 취재 결과 파악됐습니다.
다만, 대덕전자가 AMD와 처음 거래하는 것은 아닙니다.
지난해 2분기부터 대덕전자가 AMD 밸류체인에 합류한 것으로 전해졌습니다.
대덕전자는 AMD의 AI 가속기 'MI325X'에 적용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 납품한 것으로 알려졌는데요.
MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 층으로 쌓아 만든 겁니다. 데이터가 오가는 통로 역할인데요.
AI 가속기와 고성능 그래픽처리장치(GPU), 자율주행차 등에 필수적으로 쓰입니다.
대덕전자는 올해 2분기 본사가 있는 반월국가산업단지 증설 작업을 완료할 예정인데요.
대덕전자 관계자는 "병목 공정 위주로 캐파업을 하는 투자"라고 전했습니다.
쉽게 말해 생산이 지연되던 공정부터 생산능력을 확대한다는 뜻인데요.
증설이 마무리되면, MLB 공급이 대폭 늘어날 것이란 분석이 우세합니다.
<앵커>
그렇다면 인쇄회로기판 매출은 얼마나 확대되는 건가요?
<기자>
우선 MLB 생산능력이 2배 가까이 확대될 예정인데요.
현재는 연간 1,800억 원 수준인데, 3,600억 원으로 늘릴 계획입니다.
증권가에서는 올해 대덕전자 MLB 매출액을 2,430억~3천억 원 정도로 추산합니다.
한국투자증권은 지난해(1,640억 원)와 비교했을 때 약 80% 증가할 것으로 내다봤는데요.
AMD와의 중장기 계약으로 안정적으로 공급할 수 있는 기반이 마련됐기 때문입니다.
여기에 대덕전자가 물량 공급의 안정성과 품질 경쟁력까지 입증하면, 고객사 다변화 가능성도 커질 것으로 평가됩니다.
특히 MLB 시장 전망도 밝습니다.
제가 지난주에 직접 CES에 다녀왔는데요. 올해 CES에서 기업들이 전면에 내세운 제품이 휴머노이드 로봇과 자율주행차였습니다.
엔비디아와 AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들은 AI 서버 솔루션을 대거 공개했고요.
리사 수 AMD CEO는 "전 세계 컴퓨팅 용량이 지난 2022년 이후 3년 만에 100배 늘었고, 다시 5년 안에 100배 증가할 것"이라고 강조했습니다.
즉, 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 게 관건이 됐죠. MLB 수요가 늘어날 수밖에 없다는 점을 현장에서 확인했습니다.
<앵커>
대덕전자가 다른 제품군에서도 성과를 내고 있다고요?
<기자>
대덕전자는 MLB뿐만 아니라 메모리 기판, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)까지 아우르는 기판 업체입니다.
그 중 FC-BGA가 지난해 말 북미 업체에 자율주행칩용으로 납품되기 시작했습니다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호를 전달하는 패키지 기판입니다.
그동안 FC-BGA 사업에서 연간 500억~600억 원 수준의 적자가 발생했는데요.
올해 1분기를 기점으로 흑자 전환이 예상됩니다. 당연히 전사 이익으로 직결되고요.
FC-BGA 응용처도 가전과 자율주행칩부터 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러, 서버용 버퍼칩까지 다양해지고 있습니다.
덕분에 올해 수익성도 대폭 확대될 것이라는 분석입니다.
증권가에서는 올해 대덕전자의 영업이익을 1,502억 원으로 전망하는데요. 지난해보다 212% 늘어난 수치입니다.
메모리 업황이 회복하면서 실적이 개선될 가능성이 크고요.
대덕전자가 MLB와 FC-BGA로 성장성과 실적 안정성을 동시에 확보했다는 평가가 지배적입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
대덕전자가 올해 2분기 반월국가산업단지 내 증설을 마칩니다.
AI 가속기 수요가 빠르게 늘면서 빅테크 기업에 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급이 확대될 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 살펴보겠습니다.
김 기자, 어떤 빅테크에 납품하게 되는 겁니까?
<기자>
업계에 따르면 미국 반도체 기업 AMD인 것으로 한국경제TV 취재 결과 파악됐습니다.
다만, 대덕전자가 AMD와 처음 거래하는 것은 아닙니다.
지난해 2분기부터 대덕전자가 AMD 밸류체인에 합류한 것으로 전해졌습니다.
대덕전자는 AMD의 AI 가속기 'MI325X'에 적용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 납품한 것으로 알려졌는데요.
MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 층으로 쌓아 만든 겁니다. 데이터가 오가는 통로 역할인데요.
AI 가속기와 고성능 그래픽처리장치(GPU), 자율주행차 등에 필수적으로 쓰입니다.
대덕전자는 올해 2분기 본사가 있는 반월국가산업단지 증설 작업을 완료할 예정인데요.
대덕전자 관계자는 "병목 공정 위주로 캐파업을 하는 투자"라고 전했습니다.
쉽게 말해 생산이 지연되던 공정부터 생산능력을 확대한다는 뜻인데요.
증설이 마무리되면, MLB 공급이 대폭 늘어날 것이란 분석이 우세합니다.
<앵커>
그렇다면 인쇄회로기판 매출은 얼마나 확대되는 건가요?
<기자>
우선 MLB 생산능력이 2배 가까이 확대될 예정인데요.
현재는 연간 1,800억 원 수준인데, 3,600억 원으로 늘릴 계획입니다.
증권가에서는 올해 대덕전자 MLB 매출액을 2,430억~3천억 원 정도로 추산합니다.
한국투자증권은 지난해(1,640억 원)와 비교했을 때 약 80% 증가할 것으로 내다봤는데요.
AMD와의 중장기 계약으로 안정적으로 공급할 수 있는 기반이 마련됐기 때문입니다.
여기에 대덕전자가 물량 공급의 안정성과 품질 경쟁력까지 입증하면, 고객사 다변화 가능성도 커질 것으로 평가됩니다.
특히 MLB 시장 전망도 밝습니다.
제가 지난주에 직접 CES에 다녀왔는데요. 올해 CES에서 기업들이 전면에 내세운 제품이 휴머노이드 로봇과 자율주행차였습니다.
엔비디아와 AMD, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들은 AI 서버 솔루션을 대거 공개했고요.
리사 수 AMD CEO는 "전 세계 컴퓨팅 용량이 지난 2022년 이후 3년 만에 100배 늘었고, 다시 5년 안에 100배 증가할 것"이라고 강조했습니다.
즉, 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 게 관건이 됐죠. MLB 수요가 늘어날 수밖에 없다는 점을 현장에서 확인했습니다.
<앵커>
대덕전자가 다른 제품군에서도 성과를 내고 있다고요?
<기자>
대덕전자는 MLB뿐만 아니라 메모리 기판, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)까지 아우르는 기판 업체입니다.
그 중 FC-BGA가 지난해 말 북미 업체에 자율주행칩용으로 납품되기 시작했습니다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기적 신호를 전달하는 패키지 기판입니다.
그동안 FC-BGA 사업에서 연간 500억~600억 원 수준의 적자가 발생했는데요.
올해 1분기를 기점으로 흑자 전환이 예상됩니다. 당연히 전사 이익으로 직결되고요.
FC-BGA 응용처도 가전과 자율주행칩부터 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러, 서버용 버퍼칩까지 다양해지고 있습니다.
덕분에 올해 수익성도 대폭 확대될 것이라는 분석입니다.
증권가에서는 올해 대덕전자의 영업이익을 1,502억 원으로 전망하는데요. 지난해보다 212% 늘어난 수치입니다.
메모리 업황이 회복하면서 실적이 개선될 가능성이 크고요.
대덕전자가 MLB와 FC-BGA로 성장성과 실적 안정성을 동시에 확보했다는 평가가 지배적입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
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