<앵커>
SK하이닉스가 19조원을 들여 청주에 첨단 패키징 공장을 짓습니다. 1분기 HBM4를 양산을 담당할 M15X의 후공정과 패키징을 뒷받침하겠다는 의도입니다.
메모리 반도체사들이 잇따라 공장을 증설하고 있는데, AI 메모리 수요가 그만큼 탄탄하다는 의미로 보입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 먼저 SK하이닉스가 무려 19조원을 투자하는데, 이 공장은 어떤 역할을 하게 됩니까?
<기자>
SK하이닉스가 19조 원을 들여 첨단 패키징 팹인 ‘P&T 7'(패키지&테스트)을 새로 짓는다고 발표했습니다.
이번 공장 신설은 예정된 수순이었습니다.
SK하이닉스는 청주에 있는 M15X에서 HBM4를 올해 1분기부터 양산할 계획입니다.
청주 M15X 공장은 웨이퍼를 만드는 전공정을 담당하게 되는데, 바로 옆에 후공정과 패키징을 담당하는 'P&T 7'을 배치해 생산성을 높이겠다는 전략입니다.
SK하이닉스는 첨단 패키징은 연계, 안정성 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하기때문에 경쟁력 강화를 위해 청주에 구축하기로 결정했다고 설명했습니다.
'P&T 7'은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징'을 담당하게 됩니다.
'어드밴스드 패키징'은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 급격히 커지고 있습니다.
이 팹은 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.
<앵커>
SK하이닉스는 HBM 시장에서 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 앞서 가고 있습니다. 이번 공장 증설로 수요를 적기에 대응해 HBM4 시장에서도 치고 나갈 계획으로 보이는군요?
<기자>
SK하이닉스의 이번 투자는 AI 메모리 시장에서의 리더십을 더욱 강화하겠다는 의지로 보입니다.
글로벌 빅테크들의 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하면서 HBM 시장은 매년 큰 폭으로 성장하고 있습니다.
HBM 시장 규모는 지난해 350억 달러(50조원)에서 2026년 550억 달러(80조원), 2027년 750억 달러(110조원), 2028년 1천억 달러(145조원)로 전망됩니다.
HBM4 시장에서는 삼성전자의 추격이 만만치 않을 전망입니다.
HBM 시장 점유율은 지난해 SK하이닉스가 61%, 마이크론 22%, 삼성전자 18% 였는데, 올해는 SK하이닉스 50%, 삼성전자 29%, 마이크론 19%로 삼성의 추격이 이뤄질 전망입니다.
SK하이닉스의 이번 투자는 늘어나고 있는 HBM 수요를 적기에 생산해 물량 경쟁에서 밀리지 않겠다는 전략입니다.
SK하이닉스는 경쟁사 대비 한 발 앞선 기술력도 공개했습니다.
지난주 CES에서 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보였습니다.
SK하이닉스는 점점 고도화되는 메모리 기술력을 선제적으로 대응해 메모리 시장에서 입지를 굳히겠다는 목표입니다.
<앵커>
SK하이닉스의 공장 증설 뿐 아니라 삼성전자도 평택캠퍼스 공장 건설에 속도 내고 있습니다.
여기에 경쟁사인 미국의 마이크론은 오는 16일 뉴욕 팹 착공에 들어가는데요, 메모리 반도체 3사가 잇따라 공장을 늘리는 것을 보면 그만큼 메모리 반도체 수요가 뒷받침된다고 해석할 수 있을까요?
<기자>
메모리 반도체 3개사가 HBM을 비롯한 메모리 반도체 수요에 자신감을 보이는 모습입니다.
SK하이닉스의 청주 팹 뿐 아니라 삼성전자도 HBM4 양산을 위해 평택캠퍼스 4공장 완공에 속도를 내고 있습니다.
삼성은 4공장을 올해 상반기 내 완공하겠다는 목표입니다.
미국의 메모리 반도체사 마이크론도 오는 16일 뉴욕에 새로운 공장을 짓습니다.
AI 데이터센터 투자로 HBM과 범용 D램 등 메모리 수요가 폭증하면서 공급 부족이 이어지고 있는데요
이런 공급부족이 2028년까지 지속될 것이라는 전망이 나왔습니다.
13일 크리스토퍼 무어 마이크론 부사장은 “팹 확장과 인증 절차의 복잡성을 고려할 때 현재 메모리 부족 현상이 2028년 이전에는 완화되기 어려울 것”이라고 말했습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 주 열린 CES 2026에서 "메모리 반도체 공급에는 문제가 없다. 우리가 유일한 HBM4 소비자"라고 언급했습니다.
그만큼 AI 산업에서 HBM의 역할이 중요하기 때문에 더 많은 HBM을 확보하려는 움직임으로 풀이됩니다.
현재 AI 산업에 꼭 필요한 HBM은 메모리 3사만 생산할 수 있는데, 폭발적인 수요에 비해 공급은 한계가 있고 신규 공장 증설도 속도가 느린 상황입니다.
이에 2028년까지는 메모리 공급 부족으로 인한 병목이 발생할 것이라는 설명입니다.
SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터와 삼성전자의 평택캠퍼스 추가 신설 등은 모두 2027년 이후에나 본격적인 양산이 가능해 메모리 부족이 장기간 이어질 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
SK하이닉스가 19조원을 들여 청주에 첨단 패키징 공장을 짓습니다. 1분기 HBM4를 양산을 담당할 M15X의 후공정과 패키징을 뒷받침하겠다는 의도입니다.
메모리 반도체사들이 잇따라 공장을 증설하고 있는데, AI 메모리 수요가 그만큼 탄탄하다는 의미로 보입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 먼저 SK하이닉스가 무려 19조원을 투자하는데, 이 공장은 어떤 역할을 하게 됩니까?
<기자>
SK하이닉스가 19조 원을 들여 첨단 패키징 팹인 ‘P&T 7'(패키지&테스트)을 새로 짓는다고 발표했습니다.
이번 공장 신설은 예정된 수순이었습니다.
SK하이닉스는 청주에 있는 M15X에서 HBM4를 올해 1분기부터 양산할 계획입니다.
청주 M15X 공장은 웨이퍼를 만드는 전공정을 담당하게 되는데, 바로 옆에 후공정과 패키징을 담당하는 'P&T 7'을 배치해 생산성을 높이겠다는 전략입니다.
SK하이닉스는 첨단 패키징은 연계, 안정성 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하기때문에 경쟁력 강화를 위해 청주에 구축하기로 결정했다고 설명했습니다.
'P&T 7'은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징'을 담당하게 됩니다.
'어드밴스드 패키징'은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 급격히 커지고 있습니다.
이 팹은 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.
<앵커>
SK하이닉스는 HBM 시장에서 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 앞서 가고 있습니다. 이번 공장 증설로 수요를 적기에 대응해 HBM4 시장에서도 치고 나갈 계획으로 보이는군요?
<기자>
SK하이닉스의 이번 투자는 AI 메모리 시장에서의 리더십을 더욱 강화하겠다는 의지로 보입니다.
글로벌 빅테크들의 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하면서 HBM 시장은 매년 큰 폭으로 성장하고 있습니다.
HBM 시장 규모는 지난해 350억 달러(50조원)에서 2026년 550억 달러(80조원), 2027년 750억 달러(110조원), 2028년 1천억 달러(145조원)로 전망됩니다.
HBM4 시장에서는 삼성전자의 추격이 만만치 않을 전망입니다.
HBM 시장 점유율은 지난해 SK하이닉스가 61%, 마이크론 22%, 삼성전자 18% 였는데, 올해는 SK하이닉스 50%, 삼성전자 29%, 마이크론 19%로 삼성의 추격이 이뤄질 전망입니다.
SK하이닉스의 이번 투자는 늘어나고 있는 HBM 수요를 적기에 생산해 물량 경쟁에서 밀리지 않겠다는 전략입니다.
SK하이닉스는 경쟁사 대비 한 발 앞선 기술력도 공개했습니다.
지난주 CES에서 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보였습니다.
SK하이닉스는 점점 고도화되는 메모리 기술력을 선제적으로 대응해 메모리 시장에서 입지를 굳히겠다는 목표입니다.
<앵커>
SK하이닉스의 공장 증설 뿐 아니라 삼성전자도 평택캠퍼스 공장 건설에 속도 내고 있습니다.
여기에 경쟁사인 미국의 마이크론은 오는 16일 뉴욕 팹 착공에 들어가는데요, 메모리 반도체 3사가 잇따라 공장을 늘리는 것을 보면 그만큼 메모리 반도체 수요가 뒷받침된다고 해석할 수 있을까요?
<기자>
메모리 반도체 3개사가 HBM을 비롯한 메모리 반도체 수요에 자신감을 보이는 모습입니다.
SK하이닉스의 청주 팹 뿐 아니라 삼성전자도 HBM4 양산을 위해 평택캠퍼스 4공장 완공에 속도를 내고 있습니다.
삼성은 4공장을 올해 상반기 내 완공하겠다는 목표입니다.
미국의 메모리 반도체사 마이크론도 오는 16일 뉴욕에 새로운 공장을 짓습니다.
AI 데이터센터 투자로 HBM과 범용 D램 등 메모리 수요가 폭증하면서 공급 부족이 이어지고 있는데요
이런 공급부족이 2028년까지 지속될 것이라는 전망이 나왔습니다.
13일 크리스토퍼 무어 마이크론 부사장은 “팹 확장과 인증 절차의 복잡성을 고려할 때 현재 메모리 부족 현상이 2028년 이전에는 완화되기 어려울 것”이라고 말했습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO도 지난 주 열린 CES 2026에서 "메모리 반도체 공급에는 문제가 없다. 우리가 유일한 HBM4 소비자"라고 언급했습니다.
그만큼 AI 산업에서 HBM의 역할이 중요하기 때문에 더 많은 HBM을 확보하려는 움직임으로 풀이됩니다.
현재 AI 산업에 꼭 필요한 HBM은 메모리 3사만 생산할 수 있는데, 폭발적인 수요에 비해 공급은 한계가 있고 신규 공장 증설도 속도가 느린 상황입니다.
이에 2028년까지는 메모리 공급 부족으로 인한 병목이 발생할 것이라는 설명입니다.
SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터와 삼성전자의 평택캠퍼스 추가 신설 등은 모두 2027년 이후에나 본격적인 양산이 가능해 메모리 부족이 장기간 이어질 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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