퓨리오사AI·망고부스트, AI 데이터센터 인프라 기술 개발 맞손

AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 손을 잡았다고 15일 밝혔다.

퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

양사는 이번 협약을 통해 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 구축하고, 기술 교류를 통해 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처 텐서 축약 프로세서(TCP)와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있다.

또한, 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 2세대 칩 레니게이드(RNGD) 양산을 이달 말 앞두고 있다.

망고부스트는 이달 초부터 400기가비트이더넷(GbE) 급 성능을 갖춘 부스터X DPU 제품군 양산을 시작했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다"고 말했다.

김장우 망고부스트 대표는 "양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속 가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다"고 밝혔다.