<앵커>
삼성전자가 지난해 4분기 확정실적 발표와 함께 HBM4 양산을 공식적으로 밝혔습니다.
삼성은 폭발적인 메모리 반도체 수요가 이어질 것이라면서 올해 HBM 매출이 3배 이상 증가할 것으로 전망했습니다.
높은 생산능력을 바탕으로 반도체 1위 자리를 되찾겠다는 목표입니다. 삼성전자 컨퍼런스콜 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
그동안 뉘앙스만 풍겼던 HBM4의 양산을 드디어 공식화했군요?
<기자>
오늘 컨퍼런스콜에서 주목할 점은 3가지입니다.
HBM4 양산을 공식적으로 인정한 것, 메모리 수요가 내년에도 이어질 것이라는 점, 또 휴머노이드에서 성과를 내겠다는 것입니다.
삼성은 조금 전 끝난 컨퍼런스콜에서 주요고객사에 HBM4 양산출하를 시작했다고 공식적으로 인정했습니다.
현 시점에서 HBM4를 필요로 하는 기업은 엔비디아와 AMD입니다.
삼성은 이들의 최종 품질테스트를 통과해 다음 달부터 양산 출하에 들어간다고 밝혔습니다.
삼성은 HBM4 기술 경쟁력을 강화해 엔비디아의 요구 성능이 높아졌는데도, 재설계 없이 테스트를 통과했습니다.
양산 시점만 보면 SK하이닉스가 2개월 정도 빠릅니다.
HBM4 시장 선점은 SK하이닉스가 했지만 내년 물량에서는 삼성이 상당부분 따라 잡을 것으로 보입니다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
<앵커>
이제 메모리 반도체 수요가 얼마나 더 지속될 것인가에 관심이 쏠립니다. 컨콜에서 고객들의 주문이 쏟아진다는 이야기가 나왔다고요?
<기자>
삼성은 HBM 수요가 생산능력을 넘어서고 있고, 내년과 2028년 이후 물량에 대해서도 공급 계약을 진행하려는 고객사들이 많다고 밝혔습니다.
고객들이 HBM을 선점하기 위해 1년 단위가 아닌 3~5년의 장기 계약을 요구하고 있다는 겁니다.
이 고객사들에는 엔비디아 뿐만 아니라 주문형 반도체(ASIC)를 만드는 빅테크들도 다수 포함된 것으로 보입니다.
실제 빅테크들의 투자도 더 늘어나는 분위기입니다.
간밤 메타가 컨퍼런스콜을 통해 밝힌 올해 자본지출(CAPEX) 예상액은 1,350억 달러(192조 원)로 지난해 722억 달러(103조 원) 대비 2배 가까이 늘어난 수치입니다.
마이크로소프트도 클라우드 부문에서 예상을 웃도는 실적을 기록했습니다.
삼성은 이같은 AI 데이터센터 수요에 HBM3E와 HBM4, 범용 D램 등 수익성이 높은 제품을 위주로 공정을 운영해 이익을 극대화하겠다는 전략입니다.
또한 HBM4의 업그레이드 버전인 HBM4E는 올해 중반쯤 주요 고객사에 샘플을 보낼 예정이라고 설명했습니다.
HBM4는 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 '루빈'에 들어가고, HBM4E는 내년에 나올 '루빈 울트라'에 탑재될 예정입니다.
<앵커>
삼성이 다른 기업에 비해 상대적으로 조용했던 분야가 바로 휴머노이드입니다. 컨퍼런스콜 초반부터 휴머노이드에서 성과를 내겠다는 이야기를 했군요?
<기자>
이번 CES 2026은 휴머노이드를 앞세운 피지컬 AI의 경연장이었는데 유독 삼성은 조용했습니다.
그런데 오늘 컨퍼런스콜 시작부터 휴머노이드 분야에서 성과를 내겠다고 나섰습니다.
다만 구체적으로 어떤 로봇을 언제 공개하겠다고 이야기는 하지 않았는데요, 삼성의 기조로 볼 때 산업용 로봇을 현장에 적용할 것으로 보입니다.
삼성의 자회사 레인보우로보틱스의 역할이 점점 중요해지고 있습니다.
삼성은 또 전장사업과 공조, 메디컬 등 신사업에도 투자를 지속하겠다고 밝혔습니다.
한편 삼성의 아픈손가락인 파운드리 사업부가 지난 한 해만 무려 6조8천억원의 적자를 기록했습니다.
2024년 4조2천억 원 보다 적자 폭이 더 커졌습니다.
올해는 삼성 파운드리가 반등을 시작할 것으로 보입니다.
삼성은 첨단 공정인 2나노 2세대에서 하반기 양산을 목표로 개발하고 있습니다.
현재 미국과 중국의 대형 회사들과 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 분야에서 성능과 수율 테스트를 진행 중인데, 신규고객 유치가 가능할 것으로 보입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
삼성전자가 지난해 4분기 확정실적 발표와 함께 HBM4 양산을 공식적으로 밝혔습니다.
삼성은 폭발적인 메모리 반도체 수요가 이어질 것이라면서 올해 HBM 매출이 3배 이상 증가할 것으로 전망했습니다.
높은 생산능력을 바탕으로 반도체 1위 자리를 되찾겠다는 목표입니다. 삼성전자 컨퍼런스콜 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
그동안 뉘앙스만 풍겼던 HBM4의 양산을 드디어 공식화했군요?
<기자>
오늘 컨퍼런스콜에서 주목할 점은 3가지입니다.
HBM4 양산을 공식적으로 인정한 것, 메모리 수요가 내년에도 이어질 것이라는 점, 또 휴머노이드에서 성과를 내겠다는 것입니다.
삼성은 조금 전 끝난 컨퍼런스콜에서 주요고객사에 HBM4 양산출하를 시작했다고 공식적으로 인정했습니다.
현 시점에서 HBM4를 필요로 하는 기업은 엔비디아와 AMD입니다.
삼성은 이들의 최종 품질테스트를 통과해 다음 달부터 양산 출하에 들어간다고 밝혔습니다.
삼성은 HBM4 기술 경쟁력을 강화해 엔비디아의 요구 성능이 높아졌는데도, 재설계 없이 테스트를 통과했습니다.
양산 시점만 보면 SK하이닉스가 2개월 정도 빠릅니다.
HBM4 시장 선점은 SK하이닉스가 했지만 내년 물량에서는 삼성이 상당부분 따라 잡을 것으로 보입니다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
<앵커>
이제 메모리 반도체 수요가 얼마나 더 지속될 것인가에 관심이 쏠립니다. 컨콜에서 고객들의 주문이 쏟아진다는 이야기가 나왔다고요?
<기자>
삼성은 HBM 수요가 생산능력을 넘어서고 있고, 내년과 2028년 이후 물량에 대해서도 공급 계약을 진행하려는 고객사들이 많다고 밝혔습니다.
고객들이 HBM을 선점하기 위해 1년 단위가 아닌 3~5년의 장기 계약을 요구하고 있다는 겁니다.
이 고객사들에는 엔비디아 뿐만 아니라 주문형 반도체(ASIC)를 만드는 빅테크들도 다수 포함된 것으로 보입니다.
실제 빅테크들의 투자도 더 늘어나는 분위기입니다.
간밤 메타가 컨퍼런스콜을 통해 밝힌 올해 자본지출(CAPEX) 예상액은 1,350억 달러(192조 원)로 지난해 722억 달러(103조 원) 대비 2배 가까이 늘어난 수치입니다.
마이크로소프트도 클라우드 부문에서 예상을 웃도는 실적을 기록했습니다.
삼성은 이같은 AI 데이터센터 수요에 HBM3E와 HBM4, 범용 D램 등 수익성이 높은 제품을 위주로 공정을 운영해 이익을 극대화하겠다는 전략입니다.
또한 HBM4의 업그레이드 버전인 HBM4E는 올해 중반쯤 주요 고객사에 샘플을 보낼 예정이라고 설명했습니다.
HBM4는 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 '루빈'에 들어가고, HBM4E는 내년에 나올 '루빈 울트라'에 탑재될 예정입니다.
<앵커>
삼성이 다른 기업에 비해 상대적으로 조용했던 분야가 바로 휴머노이드입니다. 컨퍼런스콜 초반부터 휴머노이드에서 성과를 내겠다는 이야기를 했군요?
<기자>
이번 CES 2026은 휴머노이드를 앞세운 피지컬 AI의 경연장이었는데 유독 삼성은 조용했습니다.
그런데 오늘 컨퍼런스콜 시작부터 휴머노이드 분야에서 성과를 내겠다고 나섰습니다.
다만 구체적으로 어떤 로봇을 언제 공개하겠다고 이야기는 하지 않았는데요, 삼성의 기조로 볼 때 산업용 로봇을 현장에 적용할 것으로 보입니다.
삼성의 자회사 레인보우로보틱스의 역할이 점점 중요해지고 있습니다.
삼성은 또 전장사업과 공조, 메디컬 등 신사업에도 투자를 지속하겠다고 밝혔습니다.
한편 삼성의 아픈손가락인 파운드리 사업부가 지난 한 해만 무려 6조8천억원의 적자를 기록했습니다.
2024년 4조2천억 원 보다 적자 폭이 더 커졌습니다.
올해는 삼성 파운드리가 반등을 시작할 것으로 보입니다.
삼성은 첨단 공정인 2나노 2세대에서 하반기 양산을 목표로 개발하고 있습니다.
현재 미국과 중국의 대형 회사들과 고성능 컴퓨팅(HPC), 모바일 분야에서 성능과 수율 테스트를 진행 중인데, 신규고객 유치가 가능할 것으로 보입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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