AI 데이터센터와 고속 광통신 인프라 확산이 가속화되면서 반도체 산업의 경쟁 축이 ‘칩 성능’에서 ‘패키징 기술’로 이동하고 있다. 특히 광통신 분야에서는 고속·고출력 구동 환경에서 발생하는 발열을 얼마나 안정적으로 제어할 수 있는지가 제품 신뢰성과 직결되며, 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다.
차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스는 이러한 변화에 대응해 고출력·고방열 광통신 패키지 기술의 양산 적용 범위를 단계적으로 확대하며, AI 데이터센터와 고속 광통신 시장을 겨냥한 기술 경쟁력을 강화하고 있다고 밝혔다.
AI 데이터센터의 대형화와 네트워크 고속화로 광통신 모듈의 처리 용량이 800G를 넘어 차세대 1.6T로 빠르게 증가함에 따라, 패키지 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 기술이 업계의 핵심 과제로 떠오르고 있다.
기존 패키지 구조로는 고출력 환경에서의 발열 대응과 장기 신뢰성 확보에 한계가 있다는 지적이 이어지면서, 방열 성능과 구조적 안정성을 동시에 확보한 패키징 솔루션에 대한 수요도 증가하는 추세다. 이에 따라 관련 패키징 기술이 새로운 경쟁 요소로 주목받고 있다.
코스텍시스는 이러한 시장 요구에 대응해 열전도율 약 320 W/mK 수준의 고방열 기판 기술을 적용한 광통신 패키지 솔루션을 개발했다. 해당 기술은 고출력 광통신 소자의 안정적인 동작을 지원하는 동시에, 패키지 내부의 열 분산 효율을 높여 고속 구동 환경에서도 안정적인 성능 유지를 목표로 한다.
코스텍시스는 광통신 패키지의 구조 설계, 시뮬레이션, 공정 최적화, 양산에 이르는 전 과정을 자체적으로 수행하는 원스톱 솔루션(One-Stop Solution) 체계를 구축하고 있다. 이를 통해 기존 전력·방열 중심의 사업 영역을 넘어 AI 데이터센터와 고속 광통신을 비롯한 다양한 고부가 응용 분야로 제품 적용 범위를 단계적으로 확대하고 있다는 설명이다.
코스텍시스 관계자는 “AI 데이터센터와 고속 광통신 시장의 성장에 따라 패키징 기술 역시 고출력·고신뢰성 중심으로 빠르게 진화하고 있다”며 “축적된 방열 소재 및 패키징 기술을 바탕으로 광통신 분야에서도 안정적인 양산 적용 경험을 지속적으로 확대해 나가고 있다”고 말했다.
한편, 코스텍시스는 2025년 연간 기준 영업이익 흑자 전환을 달성하며 수익 구조 개선의 기반을 마련했으며, 2026년에도 AI 데이터센터, 전력반도체, 광통신, RF 통신 등 고부가 응용 분야를 중심으로 기술 경쟁력 강화와 사업 확장을 이어갈 계획이다.
한국경제TV 박준식 기자
parkjs@wowtv.co.kr관련뉴스
