<앵커>
국내 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'이 오늘(11일)부터 사흘간 열립니다.
삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 새로운 전략을 공개했습니다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "HBM4 기술로 삼성이 최고"라며 "업계 1위를 준비하고 있다"고 강조했습니다.
현장에 나가 있는 취재기자 연결합니다.
김대연 기자, 송 사장이 HBM4 기술력에 대해 자신감을 드러냈네요?
<기자>
세미콘코리아 2026이 열린 서울 강남구 코엑스에 나와 있습니다.
오늘 송재혁 삼성전자 사장은 기조연설에 앞서 취재진과 만나 삼성의 HBM4 성능에 대해 자신했습니다.
송 사장은 "세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 말했습니다.
특히 엔비디아 등 고객사 반응에 대해서도 "아주 만족스럽다"고 평가했습니다.
[송재혁 / 삼성전자 CTO 사장: 파운드리의 '베이스 다이' 핀테크 기술을 선도적으로 도입했습니다. 그 결과 지금 고객들과 어느 정도 조율은 돼 있는데…지금까지는 만족스러운 피드백을 얻고 있습니다.]
송 사장은 반도체 경쟁력 회복의 배경으로 삼성이 종합반도체기업(IDM)인 점을 꼽았습니다.
송 사장은 "메모리와 파운드리, 패키지를 모두 가진 점이 AI 반도체를 만드는 데 매우 유리한 입장"이라고 설명했습니다.
실제로 삼성전자는 HBM4에 1c(10㎚ 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용하는 승부수를 던졌습니다.
삼성전자는 설 연휴 이후 엔비디아에 공급할 HBM4를 세계 최초로 양산 출하할 계획입니다.
<앵커>
메모리 수요가 폭증하는 상황에서 삼성전자는 어떤 로드맵을 갖고 있습니까?
<기자>
오늘 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키지 역량을 최적화한 '코옵티마이제이션' 전략을 공개했습니다.
D램과 낸드, 로직 등 디바이스 혁신에 더해 첨단 패키징과 설계 역량을 결합하는 방식입니다.
송 사장은 차세대 제품으로 준비 중인 '맞춤형(커스텀) HBM'과 'zHBM'도 선보였습니다.
삼성전자는 기존 커스텀 HBM과 동일한 전력으로 2.8배의 성능을 구현할 계획입니다.
[송재혁 / 삼성전자 CTO 사장: 삼성 커스텀 HBM도 생각해보고, 고객들과 소통 중입니다. 동일 파워(전력)에서 퍼포먼스가 개선되는 결과를 실험·개발하고 있습니다.]
zHBM은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 위에 D램을 3D로 적층하는 방식입니다.
송 사장은 "zHBM이 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것"으로 분석했습니다.
또 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 강조했습니다.
한편, SK하이닉스는 D램과 낸드 연구개발(R&D)에 AI를 도입하겠다고 밝혔습니다.
기술 난이도가 높아질수록 개발 주기를 유지하는 것이 경쟁력으로 직결된다는 설명입니다.
이성훈 SK하이닉스 부사장은 "앞으로 다가올 기술 변곡점을 돌파하기 위해 AI와 결합된 협업 생태계를 구축하겠다"고 말했습니다.
지금까지 코엑스에서 한국경제TV 김대연입니다.
국내 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘코리아 2026'이 오늘(11일)부터 사흘간 열립니다.
삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 새로운 전략을 공개했습니다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "HBM4 기술로 삼성이 최고"라며 "업계 1위를 준비하고 있다"고 강조했습니다.
현장에 나가 있는 취재기자 연결합니다.
김대연 기자, 송 사장이 HBM4 기술력에 대해 자신감을 드러냈네요?
<기자>
세미콘코리아 2026이 열린 서울 강남구 코엑스에 나와 있습니다.
오늘 송재혁 삼성전자 사장은 기조연설에 앞서 취재진과 만나 삼성의 HBM4 성능에 대해 자신했습니다.
송 사장은 "세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 말했습니다.
특히 엔비디아 등 고객사 반응에 대해서도 "아주 만족스럽다"고 평가했습니다.
[송재혁 / 삼성전자 CTO 사장: 파운드리의 '베이스 다이' 핀테크 기술을 선도적으로 도입했습니다. 그 결과 지금 고객들과 어느 정도 조율은 돼 있는데…지금까지는 만족스러운 피드백을 얻고 있습니다.]
송 사장은 반도체 경쟁력 회복의 배경으로 삼성이 종합반도체기업(IDM)인 점을 꼽았습니다.
송 사장은 "메모리와 파운드리, 패키지를 모두 가진 점이 AI 반도체를 만드는 데 매우 유리한 입장"이라고 설명했습니다.
실제로 삼성전자는 HBM4에 1c(10㎚ 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용하는 승부수를 던졌습니다.
삼성전자는 설 연휴 이후 엔비디아에 공급할 HBM4를 세계 최초로 양산 출하할 계획입니다.
<앵커>
메모리 수요가 폭증하는 상황에서 삼성전자는 어떤 로드맵을 갖고 있습니까?
<기자>
오늘 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키지 역량을 최적화한 '코옵티마이제이션' 전략을 공개했습니다.
D램과 낸드, 로직 등 디바이스 혁신에 더해 첨단 패키징과 설계 역량을 결합하는 방식입니다.
송 사장은 차세대 제품으로 준비 중인 '맞춤형(커스텀) HBM'과 'zHBM'도 선보였습니다.
삼성전자는 기존 커스텀 HBM과 동일한 전력으로 2.8배의 성능을 구현할 계획입니다.
[송재혁 / 삼성전자 CTO 사장: 삼성 커스텀 HBM도 생각해보고, 고객들과 소통 중입니다. 동일 파워(전력)에서 퍼포먼스가 개선되는 결과를 실험·개발하고 있습니다.]
zHBM은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 위에 D램을 3D로 적층하는 방식입니다.
송 사장은 "zHBM이 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것"으로 분석했습니다.
또 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 강조했습니다.
한편, SK하이닉스는 D램과 낸드 연구개발(R&D)에 AI를 도입하겠다고 밝혔습니다.
기술 난이도가 높아질수록 개발 주기를 유지하는 것이 경쟁력으로 직결된다는 설명입니다.
이성훈 SK하이닉스 부사장은 "앞으로 다가올 기술 변곡점을 돌파하기 위해 AI와 결합된 협업 생태계를 구축하겠다"고 말했습니다.
지금까지 코엑스에서 한국경제TV 김대연입니다.
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