
글로벌 AI 반도체 수요가 급증하면서 한미반도체의 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro SAW & Vision Placement, MSVP)' 장비 수주가 빠르게 늘어나는 것으로 나타났다.
16일 한미반도체에 따르면 MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 해주는 반도체 생산 필수 공정 장비다.
MSVP는 D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용된다. AI 반도체 투자가 확대될수록 수요도 함께 늘어나는 구조다.
최신 모델인 '7세대 MSVP 6.0 그리핀'은 총 207개 이상의 특허가 집약돼 있다.
무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터, 오토 키트 체인지, 특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능이 적용됐다.
숙련된 엔지니어가 8시간 걸린 장비 세팅을 35분 만에 처리해 생산성을 높이고 관리 비용은 줄였다는 평가를 받는다.
한미반도체는 지난 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 지난 2024년 대비 약 1.8배 늘어났다.
올해 MVSP 수요가 전년보다 증가하면서, 한미반도체 MSVP 매출이 전년 보다 늘어날 것으로 전망된다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설 투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것"이라고 밝혔다.
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