<앵커>
국내 반도체 투톱, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 500조 원 시대가 가시권에 들어왔습니다.
메모리 반도체 수요가 폭발하면서 올해 두 회사가 역대급 호황기를 누릴 것이란 분석이 우세합니다.
HBM4의 차세대 제품인 HBM4E를 둘러싼 삼성과 SK의 주도권 경쟁도 본격화될 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 500조 원이 실제로 가능할까요?
<기자>
증권가에선 '500조 원 돌파'를 기정사실로 보는 분위기입니다.
올해 삼성전자의 영업이익을 305조 8,504억 원, SK하이닉스는 210조 7,169억 원으로 추정하는데요.
두 회사의 영업이익 추정치를 합하면 516조 5,673억 원입니다.
500조 원이 얼마나 많은 금액이냐면요. 두 기업이 올해 우리나라 예산의 70%를 벌어들이는 셈입니다.
지난해 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익이 90조 8,074억 원이었는데요.
1년 만에 469% 급증한다는 겁니다.
실제로 삼성전자의 올해 1분기 영업이익은 57조 2천억 원으로 집계됐는데요. 이미 지난해 연간 영업이익을 뛰어넘었고요.
오늘(23일) SK하이닉스도 영업이익 37조 6천억 원을 기록했다고 밝혔는데요.
특히 영업이익률은 72%로 세계 1위인 TSMC(58.1%)를 13%p 앞질렀습니다.
<앵커>
지난해보다 영업이익이 400조 원 넘게 늘어나는 건데, 이게 어떻게 가능한 겁니까?
<기자>
메모리 반도체 가격이 폭등하고 있기 때문입니다. '부르는 게 값'인 수준인데요.
오늘 SK하이닉스는 "빅테크 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시할 정도"라고 전했습니다.
AI 인프라 투자를 공격적으로 늘리면서 메모리 반도체가 필수 조건이 된 건데요.
구글의 터보퀀트 등 메모리 효율화 기술도 오히려 시장 전체 파이를 키우는 촉매제로 작용한다는 평가입니다.
업계에서는 1분기 범용 D램의 계약 가격이 전 분기보다 90% 오른 것으로 추정합니다.
실제로 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시의 평균판매가격(ASP)이 각각 60%, 70% 이상 올랐다고 밝혔는데요.
당분간 메모리 가격의 상승세가 지속될 것으로 내다봤습니다.
<앵커>
메모리 수요에 비해 공급이 턱없이 부족한 상황인데, 삼성과 SK는 어떻게 대응할 계획인 거죠?
<기자>
두 회사 모두 장기공급계약(LTA)과 설비투자 확대를 핵심 전략으로 삼았습니다.
장기공급계약은 기업 간에 부품이나 장비 등을 안정적으로 주고받기 위해 수년 단위로 맺는 계약인데요.
과거에는 분기 단위였다면, 이제는 3~5년 이상의 다년 계약 형태로 진행되고 있습니다.
다만, 모든 고객의 요청을 소화하기엔 한계가 있습니다. 결국 증설로 생산능력을 확충해야 하는데요.
삼성전자는 올해 R&D와 시설 투자비로 110조 원을 투입할 예정이고요.
SK하이닉스도 100조 원 이상의 순현금을 확보해 투자 규모를 지난해보다 확대할 방침인데요.
용인 클러스터 팹과 청주 M15X 팹, 극자외선(EUV) 장비 확보 등에 자금을 배분할 계획입니다.
<앵커>
삼성전자와 SK하이닉스가 벌써부터 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 경쟁이 치열한데, 개발 상황은 어떻습니까?
<기자>
우선 HBM4는 삼성과 SK 모두 엔비디아 등 고객사에 납품하는 단계이고요.
삼성전자는 지난달 'GTC 2026'에서 HBM4E 실물을 처음 공개하기도 했는데요.
HBM4와 마찬가지로 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 자사의 4나노 파운드리 공정을 결합했습니다.
SK하이닉스는 HBM4에서 삼성전자보다 한 단계 낮은 1b 공정을 적용했는데요. HBM4E부터는 동일한 1c 공정으로 전환됩니다.
특히 SK하이닉스는 "1c 나노는 업계 최고 수준의 성능을 입증했다"며 "지난해 말부터 양산을 시작했다"고 전했는데요.
올해 하반기에 HBM4E 샘플을 출하할 계획이고요. 내년 양산이 목표입니다.
반면, 삼성전자는 다음 달 HBM4E의 첫 번째 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 전달하는 것으로 알려졌습니다.
구체적인 HBM 로드맵 일정은 오는 30일 열리는 컨퍼런스콜에서 공개될 것으로 보이는데요.
HBM이 AI 메모리 시대 핵심인 만큼 삼성과 SK 모두 기술 주도권을 강화하는 데 사활을 걸고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
국내 반도체 투톱, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 500조 원 시대가 가시권에 들어왔습니다.
메모리 반도체 수요가 폭발하면서 올해 두 회사가 역대급 호황기를 누릴 것이란 분석이 우세합니다.
HBM4의 차세대 제품인 HBM4E를 둘러싼 삼성과 SK의 주도권 경쟁도 본격화될 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익 500조 원이 실제로 가능할까요?
<기자>
증권가에선 '500조 원 돌파'를 기정사실로 보는 분위기입니다.
올해 삼성전자의 영업이익을 305조 8,504억 원, SK하이닉스는 210조 7,169억 원으로 추정하는데요.
두 회사의 영업이익 추정치를 합하면 516조 5,673억 원입니다.
500조 원이 얼마나 많은 금액이냐면요. 두 기업이 올해 우리나라 예산의 70%를 벌어들이는 셈입니다.
지난해 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익이 90조 8,074억 원이었는데요.
1년 만에 469% 급증한다는 겁니다.
실제로 삼성전자의 올해 1분기 영업이익은 57조 2천억 원으로 집계됐는데요. 이미 지난해 연간 영업이익을 뛰어넘었고요.
오늘(23일) SK하이닉스도 영업이익 37조 6천억 원을 기록했다고 밝혔는데요.
특히 영업이익률은 72%로 세계 1위인 TSMC(58.1%)를 13%p 앞질렀습니다.
<앵커>
지난해보다 영업이익이 400조 원 넘게 늘어나는 건데, 이게 어떻게 가능한 겁니까?
<기자>
메모리 반도체 가격이 폭등하고 있기 때문입니다. '부르는 게 값'인 수준인데요.
오늘 SK하이닉스는 "빅테크 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시할 정도"라고 전했습니다.
AI 인프라 투자를 공격적으로 늘리면서 메모리 반도체가 필수 조건이 된 건데요.
구글의 터보퀀트 등 메모리 효율화 기술도 오히려 시장 전체 파이를 키우는 촉매제로 작용한다는 평가입니다.
업계에서는 1분기 범용 D램의 계약 가격이 전 분기보다 90% 오른 것으로 추정합니다.
실제로 SK하이닉스는 D램과 낸드플래시의 평균판매가격(ASP)이 각각 60%, 70% 이상 올랐다고 밝혔는데요.
당분간 메모리 가격의 상승세가 지속될 것으로 내다봤습니다.
<앵커>
메모리 수요에 비해 공급이 턱없이 부족한 상황인데, 삼성과 SK는 어떻게 대응할 계획인 거죠?
<기자>
두 회사 모두 장기공급계약(LTA)과 설비투자 확대를 핵심 전략으로 삼았습니다.
장기공급계약은 기업 간에 부품이나 장비 등을 안정적으로 주고받기 위해 수년 단위로 맺는 계약인데요.
과거에는 분기 단위였다면, 이제는 3~5년 이상의 다년 계약 형태로 진행되고 있습니다.
다만, 모든 고객의 요청을 소화하기엔 한계가 있습니다. 결국 증설로 생산능력을 확충해야 하는데요.
삼성전자는 올해 R&D와 시설 투자비로 110조 원을 투입할 예정이고요.
SK하이닉스도 100조 원 이상의 순현금을 확보해 투자 규모를 지난해보다 확대할 방침인데요.
용인 클러스터 팹과 청주 M15X 팹, 극자외선(EUV) 장비 확보 등에 자금을 배분할 계획입니다.
<앵커>
삼성전자와 SK하이닉스가 벌써부터 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 경쟁이 치열한데, 개발 상황은 어떻습니까?
<기자>
우선 HBM4는 삼성과 SK 모두 엔비디아 등 고객사에 납품하는 단계이고요.
삼성전자는 지난달 'GTC 2026'에서 HBM4E 실물을 처음 공개하기도 했는데요.
HBM4와 마찬가지로 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 자사의 4나노 파운드리 공정을 결합했습니다.
SK하이닉스는 HBM4에서 삼성전자보다 한 단계 낮은 1b 공정을 적용했는데요. HBM4E부터는 동일한 1c 공정으로 전환됩니다.
특히 SK하이닉스는 "1c 나노는 업계 최고 수준의 성능을 입증했다"며 "지난해 말부터 양산을 시작했다"고 전했는데요.
올해 하반기에 HBM4E 샘플을 출하할 계획이고요. 내년 양산이 목표입니다.
반면, 삼성전자는 다음 달 HBM4E의 첫 번째 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 전달하는 것으로 알려졌습니다.
구체적인 HBM 로드맵 일정은 오는 30일 열리는 컨퍼런스콜에서 공개될 것으로 보이는데요.
HBM이 AI 메모리 시대 핵심인 만큼 삼성과 SK 모두 기술 주도권을 강화하는 데 사활을 걸고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
관련뉴스
