(서울=연합뉴스) 권수현 기자 = 코스닥 상장사 바른전자[064520]는 인쇄회로기판(PCB)의 적층 방법과 관련한 대만 특허를 취득했다고 4일 공시했다.
특허 명칭은 '인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹 방법과 이를 이용한 반도체 패키지'로 기판을 여러 겹으로 포개 제한된 크기의 기판에 여러 부품을 장착하는 어려움을 극복한 것이라고 회사 측은 설명했다.
바른전자는 "해당 특허 기술을 제품화해 원가절감을 모색하고 웨이퍼 가공·반도체 설계 선두주자인 대만 등과 경쟁할 계획"이라며 "또한 사물인터넷(IoT) 사업 부문과의 시너지로 향후 수요가 큰 초소형·다기능 정보기술(IT) 신제품 개발에 활용할 수 있을 것"이라고 기대했다.
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