듀얼카메라 부품 업체 덕우전자 28일 코스닥 상장

듀얼카메라 부품 업체 덕우전자 28일 코스닥 상장

(서울=연합뉴스) 전명훈 기자 = 스마트폰 듀얼 카메라 모듈의 부품을 제작하는 덕우전자가 오는 28일 코스닥시장에 입성한다.

덕우전자는 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 일정과 향후 계획 등을 밝혔다.

덕우전자는 스마트폰 카메라모듈의 뒷면에 장착하는 '스티프너'와 듀얼카메라모듈 전면에 장착하는 '브라켓' 등을 제조·판매하는 업체다. 스티프너는 모듈 내 이물질 침입을 막아주고 브라켓은 모듈의 내구성을 높여주는 역할을 한다.

덕우전자는 카메라모듈을 스마트폰 제조사에 공급하는 LG이노텍[011070], 소니, 샤프 등에 제품을 납품하고 있다.

덕우전자는 스마트폰 부품 외에도 대형 프레스 부품과 자동차 부품 등을 생산하고 있다.

2011∼2016년에 덕우전자의 매출은 연평균 21.1%로 성장했다. 올해 1분기 매출액도 204억원으로 작년 같은 분기보다 40.9% 증가했다.

지난해의 경우 전체 매출의 86.5%를 수출을 통해 올렸다. 중국, 멕시코, 폴란드 등 해외 3곳에 생산 거점도 두고 있다.

덕우전자의 희망 공모가는 1만3천500∼1만5천500원이다

희망가 상단에서 공모가 이뤄지면 최대 388억원의 자금을 조달하게 된다. 상장 후 시가총액은 1천96억∼1천259억원으로 전망되고 있다.

덕우전자는 이번에 조달된 자금을 해외 공장의 생산라인 확대에 사용할 계획이다.

공모가는 이날 중 확정되며 공모주 청약은 17∼18일 접수한다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "스마트폰에 듀얼카메라 채택이 확대되고 주요 고객사의 스마트폰 후면카메라에 스티프너가 기존보다 늘어난 2개씩 적용되면서 수혜가 예상된다"며 "꾸준한 성장이 기대된다"고 분석했다.

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