[PRNewswire] 트라이루미나, 3W 표면 실장, 플립 칩, 후면발광 VCSEL 어레이 출시
- 세계 최초, 서브마운트 또는 본드 와이어 필요 없어
- 모바일 장치를 위한 최저 비용, 최소 폼팩터 및 최고 성능을 제공하는 장치
(앨버커키, 뉴멕시코주 2019년 11월 22일 PRNewswire=연합뉴스) 3D감지를 위한 플립 칩VCSEL(수직 캐비티 표면 광방출 레이저) 기술의 선두 개발자인 트라이루미나(TriLumina(R))가 모바일 3D 감지 카메라들을 위한 패키지 서브마운트 또는 본드 와이어들이 필요 없는 전 세계 최초의 3W 표면 실장, 플립 칩, 후면발광 VCSEL 어레이의 출시 소식을 발표했다. 이번 새로운 VoB (VCSEL 온보드) 기술은 3D 센싱에 있어 기존의 VCSEL과 비교해ToF(time-of-flight, 광원에서 발생한 레이저가 주위의 물건에 닿아 반사돼 올라오는 시간) 카메라 공급망들을 간소화하고 보다 높은 성능, 보다 작은 크기 및 저렴한 비용을 자랑한다.
"지난 여름, 차량 애플리케이션들을 위한 4W VoB를 출시해 매우 기뻤다" 면서 "이번에 트라이루미나는 새로운 3W 플립 칩 VoB를 통해 보다 작은 폼 팩터를 만들었으며, 이는 모바일 ToF 애플리케이션들을 위해 특별히 설계된 기존의 최고방출 VCSEL에 비해 향상된 성능과 함께 보다 얇고 작은 솔루션을 실현한다"고 트라이루미나의 대표(President) 겸 CEO인 브라이언 왕(Brian Wong)은 전했다.
기존의 VCSEL 어레이들은 서브마운트에 장착되며 전기 연결 시 본드 와이어들을 사용한다. 이번 새로운 3 W VCSEL온보드 SMT(표면실장 기술) 장치는, VCSEL 다이를 위한 서브마운트 캐리어 없이 그리고 동일한 PCB에서 다른 SMT구성요소들로서 표준 SMT와 함께 인쇄 회로 기판(PCB)에 플립 칩핑되는 단일 VCSEL 어레이 다이로 구성된 소형의 표면 실장 가능 설계다. 트라이루미나의 통합된 후면 에칭된 마이크로 렌즈들은 광학을 통합할 수 있어 별도의 광학 렌즈들과 함께 기존의 VCSEL에 비해 부품 높이를 더욱 낮춘다. 동급 제품 중 가장 저렴한 비용이 들고 요구 설치 공간이 가장 작아 모바일 장치에 이상적이다.
다이렉트 플립 칩 SMT 기술이 RF(무선 주파수)와 FET(전력 전계 효과) 칩들과 같은 다른 구성요소들에 사용되어 왔지만, 트라이루미나의 VoB는 최초로 이 기술을 VCSEL장치들에서 사용할 수 있도록 했다. VCSEL장치는, 트라이루미나 고유의 후면발광 VCSEL구조로 인해 내장된 밀폐성과 탁월한 열적 특성을 갖추고 있고 표준 무연 SMT를 사용해 PCB에 직접 장착되며, 현재 다른 유형의 제품들에 사용되는 솔더 범프들을 가진 구리 기둥들을 사용한다. VoB제품군은 이제 샘플링을 시작한다. 데이터 시트들과 추가 기술 및 가격 정보는 트라이루미나를 통해 문의할 수 있다.
관련 보다 상세한 정보는 트라이루미나 웹페이지(http://www.trilumina.com)를 방문하면 확인할 수 있다.
사진 - https://mma.prnewswire.com/media/1029733/TriLumina_3_W_VoB_SMT_VCSEL_Pencil.jpg
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/950577/TriLumina_Logo.jpg
TriLumina Logo
출처: 트라이루미나(TriLumina)
TriLumina Launches 3 W Surface-Mount Flip Chip Back-Emitting VCSEL Array Without The Need For A Submount
- Device enables lowest cost, smallest form factor and highest performance for mobile devices
ALBUQUERQUE, New Mexico, Nov. 22, 2019 /PRNewswire/ -- TriLumina(R), the leading developer of flip chip vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) technology for 3D sensing, announces the launch of the world's first 3 W surface-mount, flip-chip, back-emitting VCSEL array without the need for a package submount or bond wires for mobile 3D sensing cameras. This new VCSEL-on-Board (VoB) technology enables higher performance, smaller size and lower costs, and simplifies time-of-flight (ToF) camera supply chains as compared to conventional VCSELs for 3D sensing.
"We were very pleased to launch the 4 W VoB for automotive applications this past summer," said Brian Wong, president and chief executive officer of TriLumina. "Now, with the new 3 W flip-chip VoB, TriLumina has created an even smaller form factor, which enables a thinner and smaller solution with improved performance as compared to conventional top-emitting VCSELs specifically targeted at mobile ToF applications."
Conventional VCSEL arrays are mounted on a submount and use bond wires for electrical connections. The new 3 W VCSEL on board surface mount technology (SMT) device is a compact, surface-mountable design, consisting of a single VCSEL array die that is flip-chipped with standard SMT to a printed circuit board (PCB) without the need for a submount carrier for the VCSEL die at the same time as other SMT components on the same PCB. TriLumina's integrated back-side etched micro-lenses enable integrated optics, which further reduces part height as compared to conventional VCSELs with separate optical lenses. It has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
Although direct flip-chip SMT technology has been used in other components such as radio frequency (RF) and power field-effect transistor (FET) chips, TriLumina's VoB is the first time this technology has been able to be used on a VCSEL device. The VCSEL device uses copper pillars with solder bumps that are currently in use for other types of products and mounts directly to a PCB using standard lead-free SMT, with the added benefit of built-in hermeticity and excellent thermal properties due to TriLumina's unique back-emitting VCSEL structure. The VoB family of products is starting sampling now. Contact TriLumina for data sheets, and additional technical and pricing information.
Please visit http://www.trilumina.com for more information.
Photo - https://mma.prnewswire.com/media/1029733/TriLumina_3_W_VoB_SMT_VCSEL_Pencil.jpg
The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
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Source: TriLumina
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- 세계 최초, 서브마운트 또는 본드 와이어 필요 없어
- 모바일 장치를 위한 최저 비용, 최소 폼팩터 및 최고 성능을 제공하는 장치
(앨버커키, 뉴멕시코주 2019년 11월 22일 PRNewswire=연합뉴스) 3D감지를 위한 플립 칩VCSEL(수직 캐비티 표면 광방출 레이저) 기술의 선두 개발자인 트라이루미나(TriLumina(R))가 모바일 3D 감지 카메라들을 위한 패키지 서브마운트 또는 본드 와이어들이 필요 없는 전 세계 최초의 3W 표면 실장, 플립 칩, 후면발광 VCSEL 어레이의 출시 소식을 발표했다. 이번 새로운 VoB (VCSEL 온보드) 기술은 3D 센싱에 있어 기존의 VCSEL과 비교해ToF(time-of-flight, 광원에서 발생한 레이저가 주위의 물건에 닿아 반사돼 올라오는 시간) 카메라 공급망들을 간소화하고 보다 높은 성능, 보다 작은 크기 및 저렴한 비용을 자랑한다.
"지난 여름, 차량 애플리케이션들을 위한 4W VoB를 출시해 매우 기뻤다" 면서 "이번에 트라이루미나는 새로운 3W 플립 칩 VoB를 통해 보다 작은 폼 팩터를 만들었으며, 이는 모바일 ToF 애플리케이션들을 위해 특별히 설계된 기존의 최고방출 VCSEL에 비해 향상된 성능과 함께 보다 얇고 작은 솔루션을 실현한다"고 트라이루미나의 대표(President) 겸 CEO인 브라이언 왕(Brian Wong)은 전했다.
기존의 VCSEL 어레이들은 서브마운트에 장착되며 전기 연결 시 본드 와이어들을 사용한다. 이번 새로운 3 W VCSEL온보드 SMT(표면실장 기술) 장치는, VCSEL 다이를 위한 서브마운트 캐리어 없이 그리고 동일한 PCB에서 다른 SMT구성요소들로서 표준 SMT와 함께 인쇄 회로 기판(PCB)에 플립 칩핑되는 단일 VCSEL 어레이 다이로 구성된 소형의 표면 실장 가능 설계다. 트라이루미나의 통합된 후면 에칭된 마이크로 렌즈들은 광학을 통합할 수 있어 별도의 광학 렌즈들과 함께 기존의 VCSEL에 비해 부품 높이를 더욱 낮춘다. 동급 제품 중 가장 저렴한 비용이 들고 요구 설치 공간이 가장 작아 모바일 장치에 이상적이다.
다이렉트 플립 칩 SMT 기술이 RF(무선 주파수)와 FET(전력 전계 효과) 칩들과 같은 다른 구성요소들에 사용되어 왔지만, 트라이루미나의 VoB는 최초로 이 기술을 VCSEL장치들에서 사용할 수 있도록 했다. VCSEL장치는, 트라이루미나 고유의 후면발광 VCSEL구조로 인해 내장된 밀폐성과 탁월한 열적 특성을 갖추고 있고 표준 무연 SMT를 사용해 PCB에 직접 장착되며, 현재 다른 유형의 제품들에 사용되는 솔더 범프들을 가진 구리 기둥들을 사용한다. VoB제품군은 이제 샘플링을 시작한다. 데이터 시트들과 추가 기술 및 가격 정보는 트라이루미나를 통해 문의할 수 있다.
관련 보다 상세한 정보는 트라이루미나 웹페이지(http://www.trilumina.com)를 방문하면 확인할 수 있다.
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The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
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TriLumina Launches 3 W Surface-Mount Flip Chip Back-Emitting VCSEL Array Without The Need For A Submount
- Device enables lowest cost, smallest form factor and highest performance for mobile devices
ALBUQUERQUE, New Mexico, Nov. 22, 2019 /PRNewswire/ -- TriLumina(R), the leading developer of flip chip vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) technology for 3D sensing, announces the launch of the world's first 3 W surface-mount, flip-chip, back-emitting VCSEL array without the need for a package submount or bond wires for mobile 3D sensing cameras. This new VCSEL-on-Board (VoB) technology enables higher performance, smaller size and lower costs, and simplifies time-of-flight (ToF) camera supply chains as compared to conventional VCSELs for 3D sensing.
"We were very pleased to launch the 4 W VoB for automotive applications this past summer," said Brian Wong, president and chief executive officer of TriLumina. "Now, with the new 3 W flip-chip VoB, TriLumina has created an even smaller form factor, which enables a thinner and smaller solution with improved performance as compared to conventional top-emitting VCSELs specifically targeted at mobile ToF applications."
Conventional VCSEL arrays are mounted on a submount and use bond wires for electrical connections. The new 3 W VCSEL on board surface mount technology (SMT) device is a compact, surface-mountable design, consisting of a single VCSEL array die that is flip-chipped with standard SMT to a printed circuit board (PCB) without the need for a submount carrier for the VCSEL die at the same time as other SMT components on the same PCB. TriLumina's integrated back-side etched micro-lenses enable integrated optics, which further reduces part height as compared to conventional VCSELs with separate optical lenses. It has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
Although direct flip-chip SMT technology has been used in other components such as radio frequency (RF) and power field-effect transistor (FET) chips, TriLumina's VoB is the first time this technology has been able to be used on a VCSEL device. The VCSEL device uses copper pillars with solder bumps that are currently in use for other types of products and mounts directly to a PCB using standard lead-free SMT, with the added benefit of built-in hermeticity and excellent thermal properties due to TriLumina's unique back-emitting VCSEL structure. The VoB family of products is starting sampling now. Contact TriLumina for data sheets, and additional technical and pricing information.
Please visit http://www.trilumina.com for more information.
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The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.
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Source: TriLumina
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