LG이노텍, 모바일 기판사업 접는다…"반도체 기판으로 전환"

LG이노텍, 모바일 기판사업 접는다…"반도체 기판으로 전환"

(서울=연합뉴스) 최재서 기자 = LG이노텍[011070]이 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 떼고 반도체기판 사업에 집중하기로 했다.
LG이노텍은 28일 전체 매출액의 3.1%를 차지하는 PCB 사업을 종료한다고 공시했다. 공시에서 PCB 사업은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업을 뜻한다.
구체적으로는 올해 안에 이 제품의 생산을 종료하고 내년 6월까지 판매를 마무리할 예정이다.
LG이노텍은 영업정지를 결정한 이유로 모바일용 고부가 제품의 수요 감소와 경쟁 심화로 인한 사업 부진 지속을 들었다.
앞서 회사는 기판사업 효율화를 위해 HDI 사업 철수를 포함한 여러 가지 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다.
향후 LG이노텍은 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 해당 사업에 집중할 계획이다. PCB 사업 인력도 반도체 기판 사업으로 전환 배치된다.
LG이노텍은 "성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 만들 것"이라고 설명했다.

acui721@yna.co.kr
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