인쇄회로기판 제조기업 티엘비, 내달 코스닥 입성

인쇄회로기판 제조기업 티엘비, 내달 코스닥 입성



(서울=연합뉴스) 박원희 기자 = 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업 티엘비가 내달 코스닥 시장에 상장한다.
티엘비는 26일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다.
2011년 설립된 티엘비는 전자회로를 구성하는 기판인 PCB를 제조하는 기업이다. 주요 제품으로는 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 등이 있다.
회사는 신규 사업으로 반도체 장비용 PCB 시장에 진입했으며 차세대 D램인 DDR5용 PCB 등 신제품을 내년부터 본격 양산할 예정이라고 밝혔다.
백성현 티엘비 대표는 "설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다"며 "코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 핵심 기업을 목표로 성장하겠다"고 말했다.



티엘비의 총 공모 주식 수는 100만주다. 주당 공모가 희망 범위는 3만3천200∼3만8천원으로 공모 예정 금액은 332억∼380억원이다.
오는 30일부터 내달 1일까지 이틀간 수요예측을 한 뒤 내달 3∼4일에 공모 청약을 진행한다.
상장 예정 시기는 내달 14일이다. 대표 주관사는 DB금융투자[016610]가 맡았다.
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