백악관 "범정부 차원서 반도체 칩 부족 위기 해결에 초점"

백악관 "범정부 차원서 반도체 칩 부족 위기 해결에 초점"
"내주 안보보좌관·경제위원장 주재 반도체 회의"…"총기규제도 더 많은 조치할 것"


(워싱턴=연합뉴스) 임주영 특파원 = 미국 백악관은 8일(현지시간) 조 바이든 행정부가 지속되는 반도체 칩 부족 문제를 해결하는 데 초점을 맞추고 있다고 밝혔다.
외신에 따르면 젠 사키 백악관 대변인은 이날 브리핑에서 "연방 정부는 반도체 칩 문제에 대해 매우 강조하고 있다"며 이 사안에 정부 전반에 걸쳐 최고 수준에서 상당한 초점을 맞추고 있다고 말했다.
사키 대변인은 정부가 현재 진행 중인 노력의 일환으로 12일 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관과 브라이언 디스 국가경제위원회(NEC) 위원장이 이 문제에 대한 회의를 주재할 것이라고 말했다.
그는 이들이 내주 미국 기업들과 만나 반도체 칩 부족 위기에 대해 논의할 예정이라고 설명했다. 다만 이번 회의에서 즉시 결과나 발표가 나올 것으로 예상하지는 않는다고 말했다.
외신에 따르면 이 회의에는 삼성전자를 비롯해 제너럴모터스, 글로벌파운드리 등 반도체, 자동차, 테크기업 등이 다수 초청됐다.
전 세계를 강타한 반도체 칩 품귀 대란은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 가전제품 수요가 급증한 것이 원인으로 지목된다. 바이든 행정부는 최근 반도체 부문을 포함해 제조업과 기반시설 투자를 위한 초대형 인프라 예산안을 발표했다.


사키 대변인은 이날 바이든 대통령이 발표한 총기 규제 방침과 관련, 바이든 정부가 총기 안전과 관련해 첫걸음을 내디뎠다면서 더 많은 조처를 할 것이라고 말했다.
그는 "오늘 행정부는 총기 폭력을 해결하기 위한 초기 조치를 발표했다. 더 많은 것이 있을 것"이라며 바이든 대통령은 총기 규제 옹호 단체들 및 단체의 리더들과 계속 접촉할 것이며 많은 수단을 통해 작업을 수행할 것이라고 말했다.
한편 사키 대변인은 최근 러시아의 우크라이나 국경 병력 증강 및 분쟁 지역인 우크라이나 동부에서 친러시아 분리주의 반군과 우크라이나 정부군 사이의 충돌에 대해 우려를 표명했다.
그는 "미국은 최근 우크라이나 국경에서 러시아군의 이동을 포함해 우크라이나 동부에서 확대되는 러시아군의 침범에 대해 점점 더 우려하고 있다"고 말했다.
그는 또 우크라이나 국경에 배치된 러시아군 병력은 우크라이나 반군과 정부군 사이에 처음 분쟁이 발발한 2014년 이후 최고 수준이라고 지적했다.

zoo@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>