스마트폰 카메라 구멍 없앤 삼성 패널 기술…"풀스크린 구현"

스마트폰 카메라 구멍 없앤 삼성 패널 기술…"풀스크린 구현"


(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성디스플레이는 스마트폰 전면 카메라를 패널에 내장해 카메라 구멍을 없앤 '언더 디스플레이 카메라(UPC)' 기술을 18일 소개했다.
이 기술은 삼성전자[005930]가 최근 공개한 '갤럭시Z폴드3'의 폴더블 디스플레이에 최초로 적용됐다.
기존 스마트폰은 패널 일부분을 동그랗게 잘라내고 카메라 렌즈를 외부로 노출하는 방식을 적용해왔는데, 삼성디스플레이 UPC 기술은 패널 밑에 카메라 모듈을 배치해 겉으로 봤을 때 카메라가 눈에 띄지 않는다.
카메라 홀 위에도 디스플레이 픽셀이 있어 화면 전체로 콘텐츠를 보여주는 '풀스크린'을 구현했다고 회사는 밝혔다.
삼성디스플레이는 패널의 빛 투과율을 기본보다 33％ 이상으로 높이는 기술을 적용해 카메라가 패널 하단에서도 충분한 빛을 받아 작동할 수 있다고 설명했다. 또 글로벌 인증 기관 UL로부터 UPC 탑재 패널과 주변부 패널의 색 편차가 JNCD(색 정확도 단위) 기준 1 이하라는 것을 인증받았다고 밝혔다.
이호중 상품기획팀 상무는 "디스플레이 업계는 대화면 스마트폰 수요 확대에 맞춰 베젤을 줄이고 카메라 구멍을 최소화하는 등 화면 비중을 높이는 노력을 계속해왔다"며 "UPC는 풀스크린을 구현하는 디스플레이의 최종 기술로 소비자들에게는 완전히 다른 사용 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다.
kcs@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>