한화정밀기계, 장비 전시회서 칩마운터 신제품 공개

한화정밀기계, 장비 전시회서 칩마운터 신제품 공개



(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 한화정밀기계는 5∼7일 경기도 수원 컨벤션센터에서 열리는 '스마트 SMT & PCB 어셈블리 2023' 전시회에 참가해 칩마운터와 소프트웨어 솔루션을 선보였다고 6일 밝혔다.
이 전시회는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회로 80여개 제조사가 참여해 관련 장비를 출품했다. SMT는 회로기판(PCB)의 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술을 말한다.
한화정밀기계는 최근 개발한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 'HM520W'를 최초 공개하는 등 '한화 고속기 풀 라인업'을 선보였다.
한화정밀기계는 또 스마트 워치 등을 활용해 원격으로 생산라인을 관리하는 'T-스마트' 솔루션, 장비 생산 현황을 모니터링해 유지보수 시기를 사전에 알려주는 'T-PNP' 솔루션 등 다양한 지능화·자동화 솔루션도 소개했다.
kihun@yna.co.kr
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