LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 초기에 잡아낸다

LG이노텍, AI로 기판 설계도 결함 초기에 잡아낸다
AI 기반 설계도 사전 분석 시스템 도입…불량 90% 이상 검출

(서울=연합뉴스) 장하나 기자 = LG이노텍[011070]은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.
AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.


LG이노텍은 이달부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 본격 적용했다.
기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역에 한한 샘플링 검수만 이뤄져 회로 설계의 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다. 이로 인해 발생하는 실패 비용과 리드타임(주문부터 실제 납품까지 걸리는 시간) 지연은 공정 초기 수율 저조의 주원인으로 지목돼 왔다.
하지만 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사할 수 있게 됐다.
LG이노텍은 기판 설계도면 취약점을 정밀하게 파악하는 AI 개발을 위해 1만6천건 이상의 회로 불량 패턴 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로 입고된 설계도의 불량 영역 90% 이상을 초기에 잡아낼 수 있게 됐다.
AI 도입으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다.
손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했다.
LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI의 도면 분석력을 고도화한다는 계획이다.
이와 더불어 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 것에서 나아가 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침이다.
강민석 LG이노텍 CTO(부사장)는 "제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 디지털전환(DX)을 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 말했다.
hanajjang@yna.co.kr
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