과기정통부 "1천억원 규모 반도체 첨단 패키징 R&D사업 추진"

과기정통부 "1천억원 규모 반도체 첨단 패키징 R&D사업 추진"
이종호 장관, LG이노텍 방문해 간담회 열고 계획 공개


(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 과학기술정보통신부는 내년부터 5년간 1천억원 이상을 투입하는 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새로 추진하겠다고 30일 밝혔다.
이종호 과학기술정보통신부 장관은 이날 서울 강서구 LG이노텍[011070]에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여한 간담회를 열었다.
간담회에는 이 장관과 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO), 김형준 차세대지능형반도체사업단장 등 산학연 전문가들이 참여했다.
과기정통부는 간담회에서 첨단 패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D와 인력양성, 국제협력 사업을 추진하겠다고 밝혔다.
이 사업은 3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하는 게 목표다.
또 첨단 패키징 분야 특화 석박사급 전문인력 양성사업도 별도 추진할 계획이라고 과기정통부는 밝혔다.
이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

shjo@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>