美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개…'선두' 엔비디아 H100 겨냥

美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개…'선두' 엔비디아 H100 겨냥
"전력 효율 두 배 이상 높고, AI모델 1.5배 더 빠르게 실행"
AMD도 작년말 MI300X 출시…엔비디아, 새 칩 B100·B200 하반기 출시




(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 미 반도체 기업 엔비디아가 인공지능(AI) 칩 시장을 주도하는 가운데 인텔이 자체 개발한 최신 칩을 공개하며 본격적으로 도전에 나섰다.
인텔은 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다.
지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다.
인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다.
또 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다.
인텔은 가우디3가 오는 3분기에 출시될 예정이며, 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 밝혔다.
인텔은 가우디3의 가격대는 밝히지 않고 "경쟁력 있는 가격"이라고만 전했다.인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.
이어 "경쟁력 있는 가격, 차별화된 개방형 통합 네트워크 온 칩, 업계 표준 네트워크 기술인 이더넷을 사용한다"며 "(가우디3)가 강력한 제품이라고 믿는 이유"라고 설명했다.
인텔이 H100의 성능에 비견되는 새 칩을 내놓으면서 AI 칩을 둘러싼 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다.
미 반도체 기업 AMD도 지난해 12월 자사의 최신 AI 칩인 MI300X를 출시하며, 메타와 마이크로소프트, 오라클의 클라우드에 탑재된다고 밝힌 바 있다.
후발 주자들의 추격 속에 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아는 한 발짝 더 나간 상태다.
엔비디아는 지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개한 바 있다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다.
인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다.
엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위해서다.
taejong75@yna.co.kr
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