무보·SK하이닉스·KIND·이천시, 반도체 소부장 지원 MOU

무보·SK하이닉스·KIND·이천시, 반도체 소부장 지원 MOU


(서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 한국무역보험공사(무보), 한국해외인프라도시개발공사(KIND), SK하이닉스, 이천시는 27일 경기 이천시 청사에서 반도체 공급망 안정화 및 수출증진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약은 미국 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장(소재·부품·장비) 중소·중견기업의 해외 진출 및 투자 확대를 지원하기 위해 추진됐다.
이들은 협약에서 중소·중견기업 대상 해외 투자자금 지원, 금융지원을 위한 별도 펀드 조성, 현지법인 앞 지분투자, 프로젝트 자문 등을 위해 협력하기로 했다.
무보는 최대 30%에 달하는 무보의 보험·보증료 할인 지원에 더해 직접 지분투자가 가능한 KIND의 참여로 반도체 소부장 기업의 해외 진출 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다.
앞서 무보는 지난 10월 반도체 산업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스가 국내 생산공장에 필요한 반도체 첨단 설비를 구매하는 프로젝트에 10억달러(약 1조4천억원) 규모의 금융을 지원한 바 있다.
장영진 무보 사장은 "각국은 반도체 산업을 국가의 사활이 걸린 핵심전략 산업으로 보고 대규모 투자를 감행하고 있다"며 "한국이 반도체 산업 생태계에서 지위를 확대해 나갈 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.
dkkim@yna.co.kr
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