"TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만장 손상 예상"

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만장 손상 예상"
대만 매체 "작년 7.2 지진 때보다 실적 악영향 적을 것"


(서울=연합뉴스) 이봉석 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 지난 21일 대만 남부에서 발생한 규모 6.4 지진으로 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 1만∼2만장의 손상을 예상하고 있다고 대만 공상시보가 22일 소식통을 인용해 보도했다.
보도에 따르면 TSMC는 고객 출하에 영향을 미칠지는 후속 복구 상황을 봐야 한다면서 이같이 내다봤다.
피해 공장은 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 팹(공장)14 및 팹18이다. 난커는 현재 3나노와 5나노 공정 웨이퍼 생산의 핵심 거점으로, 엔비디아와 AMD, 인텔 등을 주요 고객사로 두고 있다.
앞서 TSMC는 전날 새벽 타이난시에서 규모 6.4의 지진이 발생하자 예방 조치로 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장 근로자들을 대피시켰다.
이후 "용수 및 전력 공급과 작업장 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있고 모든 공장이 가동 중"이라며 "세부 검사 및 충격 평가가 진행되고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 다만, 지난해 4월 3일 규모 7.2 지진이 발생했을 당시에 비해 이번 지진의 영향은 낮을 것으로 추정하는 것으로 알려졌다.
작년 지진으로 TSMC의 그해 2분기 총이익률은 약 0.5%포인트 감소했다.
anfour@yna.co.kr
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