딥엑스 "양산 칩 공급 본격화"…MWC서 차세대 칩 로드맵 공개

딥엑스 "양산 칩 공급 본격화"…MWC서 차세대 칩 로드맵 공개

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 다음 달 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일 월드 콩그레스'(MWC)에서 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 설루션을 LG유플러스[032640]와 시연한다고 25일 밝혔다.
클라우드 기반이 아닌 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 온디바이스 AI 전문 칩 제조사인 딥엑스는 MWC에서 전시관을 운영하며 거대언어모델(LLM)을 위한 온디바이스 AI 반도체 'DX-M2'의 로드맵을 공개할 예정이다.
같은 달 11일 독일 뉘른베르크에서 열리는 전시회 '임베디드 월드'에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰 등 글로벌 파트너사 부스에서 자사 제품을 탑재한 설루션을 전시하는 한편 독립 전시관도 운영한다.
또 4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회 'ISC 웨스트'와 5월 대만 '컴퓨텍스 타이베이'에 참가해 스마트 시티·로보틱스·자율주행·스마트 팩토리·소매 등 분야의 양산 칩 응용 사례를 공개한다.
딥엑스는 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자제품 전시회 'CES 2025' 전시관에 1만6천여명이 방문했고 양산 칩 샘플 요청이 100건을 넘었다고도 밝혔다.
딥엑스 관계자는 "그래픽처리장치(GPU) 기반 엣지 설루션인 엔비디아의 젯슨 오린 플랫폼과 1대1 비교 시연한 결과 딥엑스 칩 전력 효율이 약 10배, 가격 대비 성능 효율이 약 20배 우수했다. 온디바이스 AI 시대에는 NPU(신경망처리장치)가 GPU에 비해 압도적인 장점을 지닌다는 것"이라고 말했다.

csm@yna.co.kr
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