[MWC] SKC, 반도체 글라스 기판 전시…AI 통합 설루션 제시

[MWC] SKC, 반도체 글라스 기판 전시…AI 통합 설루션 제시



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SKC는 6일(현지시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 정보통신 박람회 'MWC(모바일 월드 콩그레스) 2025'에 참가해 글라스(유리) 기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC의 MWC 참가는 이번이 처음이다.
SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 인공지능(AI) 데이터센터 구역에서 글라스 기판 실물을 전시한다.
SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E', 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 함께 AI 통합 설루션을 제시할 예정이다.
글라스 기판은 반도체가 점점 고도화됨에 따라 저전력과 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있는 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다.
글라스 기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄고, 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다.
또 초미세회로 구현이 가능하고 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다.
SKC 관계자는 "세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 MWC에서 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것"이라며 "목표로 했던 연말 글라스 기판 상업화를 통해 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
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