딥엑스, 올해 양산 칩 'DX-M1' 기술 검증 300건 돌파

딥엑스, 올해 양산 칩 'DX-M1' 기술 검증 300건 돌파

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 올해 중반 DX-M1 양산을 앞두고 지난 1년간 '조기 고객 지원 프로그램'을 통해 전 세계 300여개 기업으로 요청받은 시제품 기술 검증을 진행했다고 27일 밝혔다.
딥엑스는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 기반 시제품 기술 지원을 제공하며 실무 단계에서 요구되는 성능을 입증하면서 산업계 요구를 위한 개선점을 파악했다.
딥엑스는 5월 대만에서 열리는 AI 반도체 분야의 대표적인 전시회 '컴퓨텍스 타이베이'에서 400여개 기업과 경쟁해 혁신상을 받았다.
딥엑스 관계자는 "DX-M1을 통해 실제 시장 수요에 적극 대응해 온디바이스 AI 산업을 선도하는 글로벌 기업으로 도약하는 것이 목표"라고 말했다.

csm@yna.co.kr
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