LB세미콘, ASE 코리아와 반도체 패키징 업무협약 체결

LB세미콘, ASE 코리아와 반도체 패키징 업무협약 체결



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 반도체 후공정 기업 LB세미콘은 세계 최대 반도체 패키징·테스트 기업 ASE 그룹의 한국법인 ASE 코리아와 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 6일 밝혔다.
이번 협약은 양사가 보유한 기술력과 생산 인프라를 바탕으로 글로벌 고객 대상 공동 마케팅 및 프로모션 활동을 강화하고, 고성능·고집적 반도체 패키지 수요 증가에 선제 대응하기 위해 추진됐다는 설명이다.
양사는 협약을 통해 공정별 역할을 분담하고, 상호 보완적인 협업 체계를 구축할 계획이다.
LB세미콘은 범핑 공정 및 웨이퍼 테스트를, ASE 코리아는 패키징 공정을 각각 전담해 고객사에 통합형 턴키(일괄 수주) 후공정 설루션을 제공할 예정이다.
burning@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>