SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…HBM 수요 여전"

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…HBM 수요 여전"


(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 올해 2분기 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 증가한 것으로 나타났다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다.
이는 지난 1분기보다 14.9% 늘어난 수치로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 분석된다. 전년 동기와 비교해도 9.6% 증가했다.
실리콘 웨이퍼 출하량은 계절적 요인과 공급망 전반의 재고 누적 영향으로 하락세를 보인 바 있다. 다만 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전하다고 SEMI는 전했다.
SEMI는 "실리콘 출하량 반등은 긍정적인 전환 국면을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황"이라고 분석했다.
디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며, 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.
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