SKC, SK엔펄스 흡수합병…고부가 반도체 후공정 중심 사업 재편

SKC, SK엔펄스 흡수합병…고부가 반도체 후공정 중심 사업 재편
14일 이사회 통해 합병안건 의결…약 3천800억원 자금 확보

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하고 고부가가치 반도체 후공정 패키징을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편한다.

SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다.
이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3천800억원의 자금을 확보하게 된다.
해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자되며 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다.
이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다.
지난 2023년부터 SKC는 중장기 사업 재편 전략의 일환으로 SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업 부문을 순차적으로 매각했다.
또한 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관했다.
SKC 관계자는 "SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치"라며 "확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다"고 말했다.
jakmj@yna.co.kr
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